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民德电子:2026年3月3日投资者关系活动记录表

导读:民德电子:2026年3月3日投资者关系活动记录表

深圳市民德电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表

编号:

2026-02

投资者关系活动类别?特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观?其他:线上/电话会议
参与单位名称新华基金、民沣资管、聚众鑫创投、初华资本、中邮证券
时间2026年3月2日-3日
地点公司会议室,线上会议
上市公司接待人员姓名董事会秘书:陈国兵证券事务代表:杨佳睿
投资者关系活动主要内容介绍1、公司2026年定增项目具体情况,以及时间安排?答:(1)公司2026年向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币10亿元,其中7亿元拟投入特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目,3亿元用于补充流动资金。特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目计划使用广芯微现有厂房及附属设施并进行改造,拟通过购置生产设备、检测仪器及软件系统等,新建6英寸功率半导体晶圆代工产线以提升晶圆代工产能。项目建成达产后,预计将新增适用于高压、大功率领域的IGBT、特高压VDMOS和700V高压BCD等产品代工产能6万片/月。(2)公司于2026年2月26日召开董事会审议通过定增预案,后续将提交股东会审议本次发行方案及相关议案,股东会审议通过及申报文件齐备后将正式向深交所提交申请,深交所审核通过并获得中国证监会同意注册批复后方可实施。在获得深交所审核通过及中国证监会注册后,公司将向深交所和登记结算公司申请办理股票发行和上市事宜,完成本次发行全部批准程序。2、请介绍下晶圆代工厂广芯微电子产能爬坡情况,以及未来产能规划?答:(1)广芯微电子聚焦特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工业务,一期规划产能为6英寸硅基功率器件月产10万片,广芯微电子自2023年底通线量产以来,产出逐步提升至2024年底的6,000片/月、2025年底的4万片/月,已成功实现
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