同惠电子：投资者关系活动记录表

常州同惠电子股份有限公司 投资者关系活动记录表

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连 带法律责任。

投资者关系活动类别

□特定对象调研

□业绩说明会

□媒体采访

□现场参观

□新闻发布会

□分析师会议

□路演活动

√其他

二、 投资者关系活动情况

活动时间:2026 年3 月5 日

活动地点:常州同惠电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2026 年3 月5 日在上海金茂君悦大酒店参加开源证券2026 年春季策略会投资者交流。

参会单位及人员:开源证券、浙商证券、东北证券、上海证券、南京证券、 淳厚基金、嘉实基金、华泰保兴基金、梧桐智睿投资、寿宁投资、和昕资本、岱 熹投资、太平洋资本、汇瑾资本、浦盈安盛。

上市公司接待人员:董事会秘书王恒斌先生、证券事务代表刘敏捷先生。

三、 投资者关系活动主要内容

问题1、请问公司在半导体领域的产品布局及相关应用场景?

回复:尊敬的投资者,您好!公司目前研发和即将推出的新产品主要针对于 功率半导体的研发设计、生产检测、可靠性验证的相关检测需求。具体型号如下:

1、TH500 系列第三代功率半导体器件高压脉冲电流电压(PIV)分析系统(已 小批量生产),支持1500V/50A 测试能力,可精准量化器件寄生效应,主要用于 高压SiC/GaN 宽禁带器件高速开关过程中核心参数的精准捕捉;

2、TH510 系列半导体器件C-V 特性分析仪(已小批量生产),频率覆盖 1kHz-2MHz,漏极电压最高可达±3000V,主要应用于功率器件研发设计、产线来 料筛查和出厂质检等可靠性验证的流程;

3、TH520 系列功率器件参数分析仪(即将上市),最高支持3500V/1800A 测 试能力,测量分辨率达1fA/100μV,最小脉宽10μs,测试带宽10MHz。可覆盖 功率MOSFET、IGBT、SiC/GaN 等宽禁带器件的静态参数测试;

4、TH530 系列半导体器件雪崩能量测试仪(已小批量生产),支持最高2500V 雪崩电压、200A 峰值电流测试能力。可精准量化MOSFET、IGBT 等器件的雪崩能 量耐受能力、雪崩失效特性,应用于功率器件失效分析、产线良率筛选和器件的 耐久性验证;

5、TH540 系列半导体器件热阻测试仪(正在研发),VDS 达200V、IDS 为50A, 主要用于测量晶体管、二极管、MOSFET、IGBT 等功率器件的热阻特性,同时可 实现器件接触状态检查,保障器件散热性能评估准确性;

6、TH550 系列半导体晶圆KGD 测试系统(正在研发),可实现静态与动态参 数双维度测试,且能适配常温、高温等多环境场景,满足晶圆级KGD 的测试需求;

7、TH560 系列半导体晶圆老化测试系统(即将上市),支持4 寸、6 寸、8 寸晶圆,电压达2000V,主要用于评估半导体晶圆在长期工作环境下的稳定性, 提前识别潜在失效风险,为下游芯片制造提供品质保障;

8、TH570 系列功率器件动态特性分析仪/双脉冲测试仪(即将上市),具备 1500V、250A 的能力,脉宽100μs,带宽500MHz,主要重点针对分立IGBT、SiC/GaN 等宽禁带半导体器件,提供高精度动态功率测试支持。

TH500 系列PIV 系统、TH510 系列半导体器件C-V 特性分析仪、TH530 系列 半导体器件雪崩能量测试仪已通过客户验证并形成少量订单;TH520 系列功率器

件参数分析仪、TH560 系列半导体晶圆老化测试系统和TH570 系列功率器件动态 特性分析仪尚处于客户验证阶段,尚未形成订单。后续的市场导入及销售情况, 取决于研发进度、市场拓展及行业需求等多重因素的影响,敬请投资者注意相关 风险。

谢谢关注!

问题2、公司目前的境外业务的情况、未来的目标及布局情况如何?

回复:尊敬的投资者,您好!公司长期聚焦于国内仪器行业的市场开发,当 前的境外业务收入占比仍处于较低水平,而全球电子测量仪器市场空间广阔,海 外市场对高端测试测量仪器的需求旺盛,所以海外市场具有很大的潜力以待开 发。公司核心目标是稳步提升海外业务营收在公司整体营收中的占比。

相关布局上,2025 年,公司在德国慕尼黑设立全资子公司,以欧洲市场为 核心试点,搭建本地化服务与商务对接体系,大幅提升对欧洲区域客户的响应效 率、服务能力与沟通便利性,为公司产品出海欧洲筑牢本地化支撑;同时,公司 对海外销售团队进行了扩充,团队规模从3 人增至5 人,进一步强化了海外市场 的商务拓展、客户维护与渠道建设能力。

未来,公司会根据欧洲市场的开拓情况,逐步将可复制的出海模式推广至东 南亚等其他海外重点区域,持续完善全球化的营销网络与服务布局,多措并举推 动公司海外业务规模的发展,最终达成情况受市场变化等多种因素的影响,具体 进展以公司后续公告为准。

谢谢关注!

常州同惠电子股份有限公司

董事会

2026 年3 月6 日