导读:利和兴:关于2025年度向金融机构申请融资额度提供担保暨关联交易的进展公告
证券代码:301013证券简称:利和兴公告编号:2026-008
深圳市利和兴股份有限公司关于2025年度向金融机构申请融资额度提供担保暨关联交易的进展公告
一、担保暨关联交易概述深圳市利和兴股份有限公司(以下简称“公司”或“利和兴”)于2025年4月24日召开第四届董事会第十三次会议和第四届监事会第十一次会议、于2025年5月16日召开2024年年度股东大会,分别审议通过了《关于2025年度向金融机构申请融资额度及担保额度预计的议案》和《关于控股股东、实际控制人为公司及子公司2025年度向金融机构申请融资额度提供担保暨关联交易的议案》;同意公司及合并报表范围内的子、孙公司(以下统称“子公司”)2025年度预计拟向银行及非银行金融机构(含金融服务机构)申请最高额不超过15亿元人民币的综合融资额度,公司及子公司将为融资项下所发生的债务提供包括但不限于保证、抵押、质押等方式的担保,担保总额度预计不超过15亿元人民币;并同意公司控股股东、实际控制人林宜潘先生和黄月明女士为前述融资事项无偿提供关联担保。
上述融资额度及担保额度的使用有效期为自公司2024年年度股东大会审议通过之日起至公司2025年年度股东大会召开之日止,使用期限内均可循环使用。具体的融资及担保金额、担保方式、融资形式等以最终与金融机构签署的相关协议或合同为准。在上述融资额度及担保额度内的单笔融资及担保事项不再单独提交董事会、监事会或股东大会审议。
具体内容详见公司于2025年4月25日披露于巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)的《关于2025年度向金融机构申请融资额度及担保额度预计的公告》(公告编号:2025-020)、《关于控股股东、实际控制人为公司及子公司2025年度向金融机构申请融资额度提供担保暨关联交易的公告》(公告编号:2025-021)和2025年5月16日披露的《2024年年度股东大
会决议公告》(公告编号:2025-031)。
二、担保暨关联交易的进展情况公司于近日与交通银行股份有限公司深圳分行(以下简称“交通银行深圳分行”)签订了《综合授信合同》,公司向交通银行深圳分行申请了人民币壹亿元整的授信额度,授信期限为2026年2月5日至2027年2月5日。公司实际控制人林宜潘先生、黄月明女士及公司全资子公司利和兴智能装备(江门)有限公司(以下简称“利和兴江门”)分别与交通银行深圳分行签订了《保证合同》,为前述融资无偿提供连带保证责任。本次林宜潘先生及黄月明女士无偿为公司提供担保构成关联交易。公司孙公司利和兴电子元器件(江门)有限公司(以下简称“利和兴电子”)于近日与交通银行深圳分行签订了《流动资金借款合同》,利和兴电子向交通银行深圳分行申请了人民币壹仟万元整的授信额度,授信期限为2026年3月2日至2027年3月2日。公司及公司实际控制人林宜潘先生、黄月明女士分别与交通银行深圳分行签订了《保证合同》,为前述融资无偿提供连带保证责任。本次林宜潘先生及黄月明女士无偿为公司提供担保构成关联交易。
本次融资及担保暨关联交易事项在公司已审议通过的额度及期限范围内,无需另行履行审议、审批程序。
三、被担保人的基本情况
1、被担保人的基本信息
| 公司名称 | 成立日期 | 注册地址 | 法定代表人 | 主营业务 | 注册资本(万元) | 股权结构 | 是否为失信被执行人 |
| 利和兴电子 | 2020年12月7日 | 江门市江海区龙湖路36号1栋厂房自编A栋1层 | 林宜潘 | 一般项目:电子元器件制造;电子元器件零售;电子元器件批发;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;光电子器件制造;光电子器件销售;其他电子器件制造;机械零件、零部件加工;激光打标加工;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子元器件与机电组件设备制造;电子元器件与机电组件设备销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) | 25,000 | 利和兴智能装备(江门)有限公司持股80%;江门市投控东海招商股权投资合伙企业(有限合伙)持股20%。 | 否 |