鹰峰电子取得电容极柱连接相关专利，解决连接隐患，提升性能，降低损耗

3月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海鹰峰电子科技股份有限公司申请一项名为“一种电容极柱与叠层母排的导电连接结构”的专利，授权公告号CN121097466B，授权公告日为2026年3月24日。申请公布号为CN121097466A，申请号为CN202511640207.X，申请公布日期为2026年3月24日，申请日期为2025年11月11日，发明人田昌桥、洪英杰，专利代理机构北京中强智尚知识产权代理有限公司，专利代理师魏来，分类号H01R25/16、H01R4/02、H01G4/38、H01G4/228。

专利摘要显示，本申请涉及电容装配技术领域，提供了一种电容极柱与叠层母排的导电连接结构，包括：电容，所述电容包括第一电极柱和第二电极柱；层叠母排，所述层叠母排包括第一母排、第二母排和至少一个绝缘层，至少一个所述绝缘层设置于所述第一母排和所述第二母排之间，以使所述第一母排和所述第二母排电性隔离，所述层叠母排贯穿开设有第一连接孔和第二连接孔，所述第一电极柱设置于所述第一连接孔内，所述第二电极柱设置于所述第二连接孔内；第一连接件，所述第一连接件设置于所述第一连接孔内。本发明有效解决蠕变松动以及铜铝电化学腐蚀隐患，提升连接结构的抗振动、抗疲劳性能，保持稳定的导电路径，降抵接触电阻，减少电流传输过程中的功率损耗。

天眼查数据显示，上海鹰峰电子科技股份有限公司成立日期2003年9月2日，法定代表人洪英杰，所属行业为电气机械和器材制造业，企业规模为大型，注册资本10492.9973万人民币，实缴资本7763.4494万人民币，注册地址为上海市松江区石湖荡镇唐明路218号。上海鹰峰电子科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目61次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息234条，拥有行政许可104个。

上海鹰峰电子科技股份有限公司近期专利情况如下：

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