锴威特：关于公司2026年度向银行申请综合授信额度的公告

688693证券简称：锴威特公告编号：

2026-019

苏州锴威特半导体股份有限公司关于公司2026年度向银行申请综合授信额度的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月8日召开第三届董事会第七次会议，审议通过了《关于公司2026年度向银行申请综合授信额度的议案》，具体情况如下：

为满足公司发展计划和战略实施的资金需要，公司及控股子公司2026年度拟计划向银行申请综合授信总额不超过人民币2.5亿元，授信范围包括但不限于：

流动资金贷款、项目贷款、开立银行承兑汇票、信用证、保函、贸易融资等，在此额度内由公司及下属子公司根据实际资金需求开展融资活动（涉及重大资产抵押、质押或其他担保方式，仍应根据公司相关制度履行审批程序）。具体明细如下：