锴威特：关于未弥补的亏损达实收股本总额三分之一的公告

苏州锴威特半导体股份有限公司 关于未弥补的亏损达实收股本总额三分之一的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

2026 年4 月8 日,苏州锴威特半导体股份有限公司(以下简称“公司”)召 开了第三届董事会第七次会议,审议通过了《关于未弥补的亏损达实收股本总额 三分之一的议案》,该议案尚需提交公司股东会审议,现将有关事项说明如下:

一、情况概述

根据北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙)出具的标准无保留意见的 公司2025 年度审计报告(德皓审字[2026]00001119 号),公司2025 年度合并报 表归属于上市公司股东的净利润为-9,078.26 万元。截止2025 年12 月31 日,公 司合并口径未分配利润为-10,647.90 万元。未弥补亏损为-10,647.90 万元,实收 股本为7368.4211 万元,根据《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的相关 规定,公司未弥补亏损达到实收股本总额三分之一时,需提交至股东会审议。

二、形成主要原因

报告期内,公司实现营业总收入25,456.78 万元,较上年同期增长95.62%; 实现归属于母公司所有者的净利润为-9,078.26 万元,较上年同期减少亏损640.67 万元;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-10,332.05 万元, 较上年同期减少亏损493.79 万元。尽管营收显著增长且亏损幅度收窄,但公司 当期业绩仍处于亏损状态,主要原因如下:

报告期内,虽然公司所处行业功率半导体行业迎来结构性复苏,但市场竞争 格局依然严峻。为此,公司坚持创新驱动战略,持续加大研发投入与人才引进力

度,以巩固技术优势;同时强化市场开拓,通过扩充营销团队、加强品牌推广, 进一步完善销售渠道布局。此外,基于谨慎性原则,公司对报告期末存在减值迹 象的相关资产计提了减值准备。受上述投入增加、产品结构持续调整以及行业竞 争加剧等多重因素叠加影响,导致公司当期净利润仍为负值。

三、应对措施

面对复杂的市场环境和行业竞争环境挑战,公司将坚持“自主创芯,助力核 心芯片国产化”的战略定位,深耕“功率器件+功率IC”双轮驱动发展战略,聚焦 高可靠、新能源、智能电网及工业控制等高附加值领域,通过持续的技术创新、 产品迭代与市场拓展,深化产业链协同,提升核心竞争力,致力于成为国内领先 的功率半导体解决方案提供商。主要举措如下:

1、深化研发创新体系,构建核心技术壁垒

研发创新是公司发展的核心驱动力。公司将持续保持高强度的研发投入,完 善“产、学、研”相结合的技术创新机制,重点突破关键核心技术,丰富产品矩 阵。巩固平面MOSFET、FRMOS、沟槽MOSFET、超结MOSFET 等成熟产品 的市场地位,针对BMS、电机驱动等核心应用场景持续优化产品性能。加快第 三代半导体国产化突破,推进第3 代SiC MOSFET、集成SBD 与ESD 保护器件 的迭代及量产工作,重点适配新能源汽车、OBC、电驱系统等高端场景,实现 SiC 产品系列化发展与市场深度渗透。

2、精准拓展市场应用,强化“器件+IC”协同优势

围绕电源管理与电机驱动两大核心方向,完善电源管理IC(隔离/非隔离 DC-DC、PFC 等)、电机驱动IC(单相/三相全桥、半桥驱动)的产品谱系,推 动技术迭代与应用场景适配。推进器件与IC 融合创新,加快智能功率模块(IPM)、 大电流固态继电器(适配SiC 器件)的研发与认证进程,缩短客户研发周期,降 低客户系统整体成本。

3、优化人才梯队建设,深化业务协同整合

持续加大高技术人才引进力度,优化研发团队结构,提升硕士及以上学历人 员占比;完善内部培养机制,推广“传、帮、带”模式,构建全方位的人才培养体 系,打造高素质技术创新团队。深化控股子公司众享科技与总部的业务协同,快

速整合市场、客户、技术及供应链资源,实现并购驱动的业务增长;通过产品矩 阵的拓展与丰富,增强公司综合抗风险能力与市场竞争力。

4、强化风险防控体系,提质增效严控成本

随着公司规模扩张,公司将进一步加强内部控制与合规管理,确保高质量健 康发展。公司将密切跟踪国内功率半导体行业周期变化,动态调整产能规划与库 存管理策略,避免库存积压风险。同时,优化国内客户结构,平衡高可靠领域与 消费、工控领域的业务占比,提升公司抗行业周期风险能力。

针对国内功率半导体行业竞争态势,优化委外晶圆、封装测试的采购体系, 与国内核心供应商建立长期稳定的战略合作关系,有效降低单位生产成本。严格 执行产品全生命周期质量追溯体系,强化产品设计、流片、封装、测试全流程的 质量管控,以卓越品质赢得市场认可。

特此公告。

苏州锴威特半导体股份有限公司

董事会

2026 年4 月10 日