联动科技：8月14日获融资买入2044.62万元，融资余额1.95亿元占流通市值比例1.35%，超过近一年50%分位水平

8月14日，联动科技跌0.16%，成交额3.44亿元。两融数据显示，当日联动科技获融资买入额2044.62万元，融资偿还2624.13万元，融资净买入-579.51万元。截至8月14日，联动科技融资融券余额合计1.95亿元。

从融资指标来看，联动科技当日融资买入2044.62万元。当前融资余额1.95亿元，占流通市值的1.35%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。联动科技8月14日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量100.00股，融券余额1.42万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，佛山市联动科技股份有限公司坐落于广东省佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大道16号（住所申报），于1998年12月7日成立，并于2022年9月22日上市。该公司主要聚焦于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产与销售，其主营业务收入构成中，半导体自动化测试系统占比达84.77%，半导体激光打标设备及其他一体化设备占比为11.46%，配件、维修及其他技术服务占比3.77%。

从股东结构来看，截至3月31日，联动科技股东户数6399.00，较上期增加3.73%；人均流通股5910股，较上期增加0.27%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，联动科技实现营业收入9380.96万元，同比增长44.56%；归母净利润341.44万元，同比增长229.55%。

分红方面，联动科技A股上市后累计派现2.12亿元。近三年，累计派现6095.79万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，联动科技十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第九大流通股东，持股64.11万股，为新进股东。

总的来说，当前资金对联动科技参与热情较高，但分歧也较为明显，融资余额处于高位，融券指标也不低。业绩上，2026年一季度营收和归母净利润同比大幅增长，表现良好。后续行情或因市场博弈情绪明显而波动，投资者需密切关注融资融券动态及公司业务发展。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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