金禄电子：8月14日获融资买入4599.36万元，融资余额2.55亿元占流通市值比例4.13%，超过近一年80%分位水平

8月14日，金禄电子涨4.83%，成交额6.38亿元。两融数据显示，当日金禄电子获融资买入额4599.36万元，融资偿还4366.18万元，融资净买入233.18万元。截至8月14日，金禄电子融资融券余额合计2.56亿元。

从融资指标来看，金禄电子当日融资买入4599.36万元。当前融资余额2.55亿元，占流通市值的4.13%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。金禄电子8月14日融券偿还2500.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1.18万股，融券余额34.53万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，金禄电子科技股份有限公司坐落于广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1 - 04,05A号地，于2006年10月19日成立，并于2022年8月26日上市。该公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售业务，其主营业务收入构成中，PCB业务占比达88.97%，其他（补充）业务占比为11.03%。

从股东结构来看，截至6月30日，金禄电子股东户数2.29万，较上期增加10.34%；人均流通股7699股，较上期增加36.10%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，金禄电子实现营业收入13.40亿元，同比增长43.47%；归母净利润5563.48万元，同比增长6.26%。

分红方面，金禄电子A股上市后累计派现1.65亿元。近三年，累计派现8983.01万元。

总的来说，当前资金对金禄电子参与度活跃，但分歧也较大，融资与融券指标均处高位。业绩上，上半年营收显著增长，净利润也有所提升，但增速相对营收较慢。分红表现稳定。后续行情或受多因素影响，鉴于市场博弈情绪明显，股价走势存在不确定性，投资者需密切关注。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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