德明利：8月17日获融资买入9.73亿元，融资余额59.29亿元占流通市值比例6.06%，超过近一年60%分位水平

8月17日，德明利涨7.19%，成交额89.74亿元。两融数据显示，当日德明利获融资买入额9.73亿元，融资偿还9.42亿元，融资净买入3166.09万元。截至8月17日，德明利融资融券余额合计59.71亿元。

从融资指标来看，德明利当日融资买入9.73亿元。当前融资余额59.29亿元，占流通市值的6.06%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。德明利8月17日融券偿还100.00股，融券卖出7300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额317.84万元；融券余量9.79万股，融券余额4262.57万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商与资本市场披露信息显示，深圳市德明利技术股份有限公司注册经营地址落于广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋A座2501、2401，公司于2008年11月20日完成设立登记，2022年7月1日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务覆盖闪存主控芯片的设计与研发、存储模组产品应用方案的开发与优化，以及全品类存储模组产品的市场化销售，从当期主营业务收入的结构拆分来看，固态硬盘类产品贡献营收占比达42.46%，嵌入式存储类产品占比33.95%，移动存储类产品占比13.66%，内存条类产品占比9.74%，其余零散业务合计占比仅为0.17%。

从股东结构来看，截至7月20日，德明利股东户数12.40万，较上期增加3.02%；人均流通股1330股，较上期减少2.95%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，德明利实现营业收入75.38亿元，同比增长502.08%；归母净利润33.46亿元，同比增长4943.39%。

分红方面，德明利A股上市后累计派现1.69亿元。近三年，累计派现1.54亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，德明利十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股512.72万股，相比上期增加180.75万股。永赢先锋半导体智选混合发起A（025208）位居第四大流通股东，持股450.00万股，相比上期减少10.00万股。广发远见智选混合A（016873）位居第七大流通股东，持股198.26万股，为新进股东。永赢半导体产业智选混合发起A（015967）退出十大流通股东之列。

综合来看，德明利当日成交额近90亿元，融资净买入叠加融券同步走高，多空资金博弈分歧凸显。公司一季度业绩同比大幅增长，基本面支撑较强，后续行情或在高资金热度下延续震荡上行态势。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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