联动科技：8月17日获融资买入2402.63万元，融资余额2.03亿元占流通市值比例1.35%，超过近一年60%分位水平

8月17日，联动科技涨3.32%，成交额3.53亿元。两融数据显示，当日联动科技获融资买入额2402.63万元，融资偿还1678.25万元，融资净买入724.38万元。截至8月17日，联动科技融资融券余额合计2.03亿元。

从融资指标来看，联动科技当日融资买入2402.63万元。当前融资余额2.03亿元，占流通市值的1.35%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。联动科技8月17日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量100.00股，融券余额1.47万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场信息显示，佛山市联动科技股份有限公司注册地为广东省佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大道16号（住所申报），1998年12月7日完成工商设立，2022年9月22日正式登陆资本市场，核心业务聚焦半导体后道封装测试领域专用设备的研发、生产与市场化销售，从当期主营业务收入的结构维度拆解，半导体自动化测试系统贡献了84.77%的营收占比，半导体激光打标设备及其他一体化设备占比达11.46%，配件供应、维修服务及其他配套技术服务则对应3.77%的营收份额。

从股东结构来看，截至3月31日，联动科技股东户数6399.00，较上期增加3.73%；人均流通股5910股，较上期增加0.27%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，联动科技实现营业收入9380.96万元，同比增长44.56%；归母净利润341.44万元，同比增长229.55%。

分红方面，联动科技A股上市后累计派现2.12亿元。近三年，累计派现6095.79万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，联动科技十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第九大流通股东，持股64.11万股，为新进股东。

综合来看，联动科技当日小幅收涨、成交额3.53亿元，融资资金持续净流入但融券余额也处高位，多空博弈分歧凸显。公司一季度营收、净利同比双增，基本面支撑尚可，后续行情或随半导体赛道景气度及资金动向进一步演绎。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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