翰博高新：8月17日获融资买入1607.67万元，融资余额3.01亿元占流通市值比例4.14%，超过近一年80%分位水平

8月17日，翰博高新涨1.62%，成交额1.92亿元。两融数据显示，当日翰博高新获融资买入额1607.67万元，融资偿还1474.93万元，融资净买入132.74万元。截至8月17日，翰博高新融资融券余额合计3.01亿元。

从融资指标来看，翰博高新当日融资买入1607.67万元。当前融资余额3.01亿元，占流通市值的4.14%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。翰博高新8月17日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

作为国内半导体显示面板核心零部件领域的代表性服务商，翰博高新材料(合肥)股份有限公司注册经营地址坐落于安徽省合肥市新站区大禹路699号，公司于2009年12月2日完成设立登记，并于2022年8月18日正式登陆资本市场；其核心业务定位为半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商，构建起覆盖光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计及产品智能制造的全链条服务能力，从当期主营业务收入结构维度拆解，背光显示模组业务贡献了76.45%的营收占比，背光显示模组零部件业务占比达18.93%，其余业务板块合计占比为4.62%。

从股东结构来看，截至3月31日，翰博高新股东户数1.06万，较上期减少15.86%；人均流通股13860股，较上期增加18.89%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，翰博高新实现营业收入9.27亿元，同比增长27.19%；归母净利润461.10万元，同比增长112.81%。

分红方面，翰博高新A股上市后累计派现2858.67万元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，翰博高新十大流通股东中，大成中证360互联网+指数A（002236）退出十大流通股东之列。

综合来看，当前翰博高新交投活跃，融资资金持续小幅净流入，叠加融券空单为零，多空博弈分歧已明显收窄。公司一季度营收、净利润双双同比大增，基本面支撑扎实，后续行情或随资金热度延续震荡上行态势。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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