金禄电子：8月17日获融资买入6257.84万元，融资余额2.41亿元占流通市值比例3.25%，超过近一年70%分位水平

8月17日，金禄电子涨19.99%，成交额11.25亿元。两融数据显示，当日金禄电子获融资买入额6257.84万元，融资偿还7653.87万元，融资净买入-1396.03万元。截至8月17日，金禄电子融资融券余额合计2.42亿元。

从融资指标来看，金禄电子当日融资买入6257.84万元。当前融资余额2.41亿元，占流通市值的3.25%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。金禄电子8月17日融券偿还800.00股，融券卖出2200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额7.74万元；融券余量1.32万股，融券余额46.35万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商与资本市场披露信息显示，金禄电子科技股份有限公司注册经营地址坐落于广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04、05A号地块，公司于2006年10月19日完成工商设立登记，历经十余年产业深耕后，于2022年8月26日正式登陆资本市场完成挂牌上市；其核心业务主线聚焦印制电路板（PCB）的技术研发、规模化生产及市场化销售，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，核心PCB业务贡献了当期总营收的88.97%，其余补充类业务合计贡献剩余11.03%的营收占比，业务结构呈现出以核心主业为绝对支柱、配套补充业务协同支撑的清晰格局。

从股东结构来看，截至6月30日，金禄电子股东户数2.29万，较上期增加10.34%；人均流通股7699股，较上期增加36.10%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，金禄电子实现营业收入13.40亿元，同比增长43.47%；归母净利润5563.48万元，同比增长6.26%。

分红方面，金禄电子A股上市后累计派现1.65亿元。近三年，累计派现8983.01万元。

综合来看，金禄电子当日涨停成交额超11亿，融资净偿还叠加融券余额高企，资金多空分歧凸显。公司上半年营收高增但净利增速平缓，后续需关注业绩兑现力度，博弈行情下股价波动或进一步放大。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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