矽电股份：8月17日获融资买入1864.29万元，融资余额1.97亿元占流通市值比例3.78%，低于近一年30%分位水平

8月17日，矽电股份涨5.86%，成交额2.75亿元。两融数据显示，当日矽电股份获融资买入额1864.29万元，融资偿还2163.78万元，融资净买入-299.50万元。截至8月17日，矽电股份融资融券余额合计1.98亿元。

从融资指标来看，矽电股份当日融资买入1864.29万元。当前融资余额1.97亿元，占流通市值的3.78%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。矽电股份8月17日融券偿还0.00股，融券卖出100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额2.72万元；融券余量3300.00股，融券余额89.60万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司注册经营地址坐落于广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区，公司2003年12月25日完成设立登记，2025年3月24日正式登陆资本市场，核心业务赛道锚定半导体探针测试技术领域，主营方向覆盖半导体专用设备的研发、生产与全链条销售，从最新主营业务收入结构维度拆解，核心产品晶圆探针台贡献营收占比达43.43%，另一核心品类晶粒探针台营收占比为36.66%，其余业务板块合计营收占比为19.91%。

从股东结构来看，截至3月31日，矽电股份股东户数1.24万，较上期增加10.80%；人均流通股1546股，较上期增加66.08%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，矽电股份实现营业收入3138.03万元，同比减少66.03%；归母净利润-1039.88万元，同比减少190.39%。

分红方面，矽电股份A股上市后累计派现5057.35万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，矽电股份十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第九大流通股东，持股28.47万股，相比上期增加15.30万股。香港中央结算有限公司、信澳至诚精选混合A（011186）、信澳领先增长混合A（610001）、财通资管均衡价值一年持有期混合（009950）、信澳新能源产业股票A（001410）退出十大流通股东之列。

综合来看，矽电股份当日股价收涨5.86%但融资净偿还近300万元，多空资金分歧凸显，当前业绩短期承压，后续需观察资金回流节奏与基本面修复对行情的支撑力度。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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