黄山谷捷：8月17日获融资买入414.38万元，融资余额5615.95万元占流通市值比例3.02%，低于近一年40%分位水平

8月17日，黄山谷捷涨3.18%，成交额3093.60万元。两融数据显示，当日黄山谷捷获融资买入额414.38万元，融资偿还264.69万元，融资净买入149.69万元。截至8月17日，黄山谷捷融资融券余额合计5640.27万元。

从融资指标来看，黄山谷捷当日融资买入414.38万元。当前融资余额5615.95万元，占流通市值的3.02%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。黄山谷捷8月17日融券偿还0.00股，融券卖出400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.52万元；融券余量6400.00股，融券余额24.32万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，黄山谷捷股份有限公司注册经营地址为安徽省黄山市徽州区岩寺镇田祁路9号，作为专注于功率半导体模块散热基板研发、生产与销售的国家级高新技术企业，其于2012年6月12日完成工商设立登记，并于2025年1月3日正式登陆资本市场挂牌上市；从最新披露的主营业务收入结构来看，公司核心营收来源为铜针式散热基板业务，贡献当期总营收的69.70%，边角余料处置业务占营收比重为25.94%，铜平底散热基板业务占比0.70%，其余零散业务合计占比3.66%，营收结构清晰锚定核心主业赛道。

从股东结构来看，截至8月10日，黄山谷捷股东户数9009.00，较上期增加4.17%；人均流通股4694股，较上期减少4.01%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，黄山谷捷实现营业收入2.14亿元，同比增长12.31%；归母净利润817.72万元，同比减少63.31%。

分红方面，黄山谷捷A股上市后累计派现8400.00万元。

总的来看，该股当日小幅收涨，成交额不足三千一百万，低位融资净买入叠加高位融券占比，资金多空分歧显现。当前公司营收微增但净利大幅下滑，后续需观察资金博弈走向与业绩修复进度，行情仍存不确定性。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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