导读:金百泽:8月26日获融资买入870.91万元,融资余额1.58亿元占流通市值比例5.58%,低于近一年20%分位水平
8月26日,金百泽跌0.64%,成交额1.48亿元。两融数据显示,当日金百泽获融资买入额870.91万元,融资偿还797.67万元,融资净买入73.24万元。截至8月26日,金百泽融资融券余额合计1.58亿元。
从融资指标来看,金百泽当日融资买入870.91万元。当前融资余额1.58亿元,占流通市值的5.58%,融资余额低于近一年20%分位水平,处于低位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情偏低,资金参与度较为低迷。
| 表:金百泽融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-08-26 | 870.91 | 797.67 | 73.24 | 15,767.89 | 7.53 |
| 2026-08-25 | 964.63 | 1,312.89 | -348.26 | 15,694.65 | 7.45 |
| 2026-08-24 | 579.98 | 863.49 | -283.51 | 16,042.91 | 8.07 |
| 2026-08-21 | 594.08 | 801.96 | -207.88 | 16,326.42 | 8.08 |
| 2026-08-20 | 1,202.95 | 893.29 | 309.66 | 16,534.3 | 8.31 |
| 2026-08-19 | 682.8 | 1,061 | -378.2 | 16,224.64 | 8.32 |
| 2026-08-18 | 481.62 | 594.97 | -113.35 | 16,602.84 | 7.88 |
| 2026-08-17 | 827.33 | 698.26 | 129.06 | 16,716.19 | 7.84 |
| 2026-08-14 | 761.41 | 1,146.22 | -384.81 | 16,587.13 | 8.17 |
| 2026-08-13 | 359.47 | 758.65 | -399.17 | 16,971.94 | 8.67 |
与此同时,融券指标处于高位,反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。金百泽8月26日融券偿还200.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量1.03万股,融券余额27.31万元,超过近一年80%分位水平,处于高位。
| 表:金百泽融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-08-26 | 0 | 0.02 | -0.02 | 27.31 | 1.03 | 0.01 |
| 2026-08-25 | 0 | 0 | 0 | 28.01 | 1.05 | 0.01 |
| 2026-08-24 | 0.21 | 0 | 0.21 | 26.43 | 1.05 | 0.01 |
| 2026-08-21 | 0.11 | 0.15 | -0.04 | 21.5 | 0.84 | 0.01 |
| 2026-08-20 | 0.18 | 0.17 | 0.01 | 22.16 | 0.88 | 0.01 |
| 2026-08-19 | 0 | 0.15 | -0.15 | 21.47 | 0.87 | 0.01 |
| 2026-08-18 | 0 | 0.03 | -0.03 | 27.21 | 1.02 | 0.01 |
| 2026-08-17 | 0 | 0 | 0 | 28.35 | 1.05 | 0.01 |
| 2026-08-14 | 0.7 | 0 | 0.7 | 26.98 | 1.05 | 0.01 |
| 2026-08-13 | 0.33 | 0.02 | 0.31 | 8.67 | 0.35 | 0.0044 |
公开工商及资本市场披露信息显示,深圳市金百泽电子科技股份有限公司注册经营地址坐落于广东省深圳市福田区梅林中康路新一代产业园1栋15楼,公司于1997年5月28日完成工商设立登记,深耕电子产品研发与硬件创新赛道,长期聚焦电子互联技术核心能力建设,以打造具备差异化特色的电子设计与制造集成服务商为核心发展目标,核心业务覆盖印制电路板、电子制造服务、电子设计服务三大板块,同时配套布局科创平台相关服务,2021年8月11日公司正式登陆资本市场完成上市布局;从当期主营业务收入的结构维度拆解,印制电路板业务贡献营收占比达58.42%,为公司第一大收入支柱,电子制造服务业务紧随其后贡献31.71%的营收占比,科创平台服务、电子设计服务及其他补充类业务的营收占比分别为4.84%、2.39%与2.64%,业务梯队结构清晰。
从股东结构来看,截至6月30日,金百泽股东户数1.45万,较上期减少4.88%;人均流通股5433股,较上期增加5.17%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面,2026年1月-6月,金百泽实现营业收入4.02亿元,同比增长19.13%;归母净利润1116.91万元,同比增长226.14%。
分红方面,金百泽A股上市后累计派现3488.39万元。近三年,累计派现2197.56万元。
机构持仓方面,截止2026年6月30日,金百泽十大流通股东中,博道成长智航股票A(013641)退出十大流通股东之列。
综合来看,金百泽当日微跌伴随1.48亿元成交额,融资低位小幅净买、融券高位偏空,资金多空分歧凸显。公司上半年营收、净利同比双增,基本面边际向好,后续需量能配合方能打破当前弱势震荡格局。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
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