金杨精密：8月26日获融资买入650.80万元，融资余额7408.91万元占流通市值比例5.07%，低于近一年10%分位水平

8月26日，金杨精密跌1.15%，成交额5911.63万元。两融数据显示，当日金杨精密获融资买入额650.80万元，融资偿还952.01万元，融资净买入-301.21万元。截至8月26日，金杨精密融资融券余额合计7434.11万元。

从融资指标来看，金杨精密当日融资买入650.80万元。当前融资余额7408.91万元，占流通市值的5.07%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。金杨精密8月26日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1.05万股，融券余额25.20万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，无锡金杨精密制造股份有限公司注册经营地址为江苏省无锡市锡山区鹅湖镇张马桥路168号，公司于1998年3月17日完成工商设立登记，深耕电池精密结构件及材料领域的研发、生产与销售核心赛道，历经二十余年产业积淀后，于2023年6月30日正式登陆资本市场；从当期主营业务收入的营收结构维度拆解，其核心支柱业务电池精密结构件贡献了66.71%的营收占比，第二增长曲线镍基导体材料实现19.77%的营收占比，其余补充类业务合计占据13.53%的营收份额。

从股东结构来看，截至8月10日，金杨精密股东户数1.39万，较上期增加2.47%；人均流通股4362股，较上期减少2.41%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，金杨精密实现营业收入11.77亿元，同比增长59.57%；归母净利润5349.42万元，同比增长177.70%。

分红方面，金杨精密A股上市后累计派现8958.88万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，金杨精密十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流通股东，持股56.70万股，相比上期减少8277.00股。

综合来看，金杨精密当日股价微跌，融资资金净流出301.21万元，多空分歧下资金参与度偏低，不过公司上半年营收、净利润同比大幅增长，基本面支撑较强，后续需关注低位融资资金回补节奏带动的行情修复机会。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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