华纬科技：8月26日获融资买入423.47万元，融资余额1.22亿元占流通市值比例2.60%，低于近一年10%分位水平

8月26日，华纬科技涨0.75%，成交额4359.68万元。两融数据显示，当日华纬科技获融资买入额423.47万元，融资偿还463.52万元，融资净买入-40.05万元。截至8月26日，华纬科技融资融券余额合计1.23亿元。

从融资指标来看，华纬科技当日融资买入423.47万元。当前融资余额1.22亿元，占流通市值的2.60%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。华纬科技8月26日融券偿还0.00股，融券卖出200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3470.00元；融券余量1.33万股，融券余额23.08万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

公开工商与资本市场披露信息显示，华纬科技股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省诸暨市陶朱街道千禧路26号，公司于2005年5月30日完成设立登记，历经近十八年的产业深耕后，于2023年5月16日正式登陆资本市场，核心业务聚焦各类弹簧产品的研发、规模化生产与市场化销售，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，其营收贡献占比最高的板块为悬架系统零部件，占整体主营业务收入的71.05%，其次为阀类及异形零部件板块，贡献营收占比达19.85%，制动系统零部件板块以7.21%的占比形成第三大营收支柱，剩余1.89%的主营业务收入则来自其他配套相关业务。

从股东结构来看，截至7月31日，华纬科技股东户数1.81万，较上期增加0.79%；人均流通股12849股，较上期减少0.78%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-6月，华纬科技实现营业收入10.02亿元，同比增长6.88%；归母净利润1.17亿元，同比减少8.06%。

分红方面，华纬科技A股上市后累计派现1.55亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，华纬科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第九大流通股东，持股94.33万股，相比上期增加1.56万股。

综合来看，华纬科技当前融资低位回落、融券续创阶段新高，资金多空分歧凸显，叠加当日成交额不足4400万元，交投整体偏淡。公司上半年营收微增但归母净利润小幅下滑，基本面承压。后续需观察资金情绪修复节奏，以及业绩端能否迎来边际改善。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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