半导体材料走强，有研硅20CM涨停！科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数大涨近4%强势冲击三连阳！

今日，半导体材料再度走强，科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数大涨近4%强势冲击三连阳！资金面上，科创新材料ETF汇添富(589180)已连续2日获净流入。

科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数热门股多数飘红：有研硅20CM涨停，天岳先进涨超10%，沪硅产业涨超8%，盛合晶微、聚合材料涨超4%，联瑞新材涨近4%，中船特气涨近3%（成分股仅做展示，不作为个股推介）。

消息面上，中信证券预计，较为紧缺的重掺硅片下半年有望继续涨，相关公司可能在9月到10月调涨明年长协价格。这意味着涨价周期至少持续到2027年。

政策面上，电子信息制造业“最新五年”规划出炉，目标到2030年，规模以上企业营业收入将突破30万亿元。规划明确要求推动集成电路全链条攻关，统筹推进细分行业产能规划布局和产能预警等；推动光电融合集成平台建设，加快太空计算全链条布局。

【AI投资热潮强劲，关注半导体材料机会】

近期AI热点事件不断：英伟达收购HuggingFace，强化其基础设施；OpenAI发布GPT-6Astra；博通上调AI业务指引。上述事件表明，AI投资浪潮仍然强劲，半导体材料有望受益。

1、CMP材料：晶圆厂扩产与制程迭代拉动CMP材料需求。晶圆厂扩产与资本开支持续加码，SEMI预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出增长18%至1330亿美元、2027年再增14%；制程微缩亦使CMP工序次数大增。HBM等先进封装，占比预计从2023年36%升至2029年46%，带来新增CMP需求。据弗若斯特沙利文数据，全球CMP材料市场规模2025-2030年的年均复合增速预计为12.5%。

2、电子特气：六氟化钨供给收缩，价格持续上行。近期电子特气板块呈现“供给收缩+价格上行”格局。六氟化钨方面，日本关东电化、中央硝子已于7月1日永久停产（合计约占全球产能25%），5N级六氟化钨主流价9月初1810元/千克。三氟化氮（NF3）方面，全球缺口率约34%，5N级价格已涨至29-32万元/吨。供给紧张格局下，国产化与出海进程有望加速。

3、溅射靶材：高端靶材持续涨价，美日企业仍主导高端市场。超高纯金属溅射靶材是芯片薄膜沉积环节的关键材料。据弗若斯特沙利文数据，全球半导体溅射靶材市场预计2027年达251亿元。供给端长期由日矿金属、霍尼韦尔等美日寡头主导，合计约占全球80%。需求端，先进靶材消耗量约为传统3-5倍，为增长核心驱动；HBM4量产带动靶材消耗较传统DRAM提升3-5倍，AI与存储扩产带动需求高增。2026年一季度全球半导体靶材普遍提价，常规靶材涨幅约20%、特殊小金属类（钽钨等）靶材涨幅达60%-70%。

4、湿化学品：电子级氢氟酸价格上涨，成本端支撑强劲。电子级氢氟酸是晶圆制造中用量最大的湿电子化学品之一，高端G5级产品长期由日本Stella Chemifa、森田化学主导（合计约占九成份额）。行业处于“成本支撑+国产升级”阶段：无水氢氟酸9月主流合约价15050-15200元/吨，97%萤石湿粉价格上行至3300-3800元/吨，成本支撑强劲。国内G5级产品已逐步具备高端供给与定价能力。

（国盛证券20260907《8月美国非农大超预期，AI投资热潮强劲，关注半导体材料机会》）

硬科技腾飞，新材料先行！“硬科技基石”科创新材料ETF汇添富（589180）与新质生产力和国产替代主线高度契合！标的指数半导体材料+电子化学品合计占比超44%，业绩预期领先同类，估值性价比凸显！

注：申万三级行业分类，截至2026/8/31

截至2026/08/31

注：成分股仅做展示，不作为个股推介。

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