晶盛机电：9月16日获融资买入4760.22万元，融资余额连续3天增加，市场人气旺盛属强势市场

9月16日，晶盛机电涨4.25%，成交额4.04亿元。两融数据显示，当日晶盛机电获融资买入额4760.22万元，融资偿还2828.92万元，融资净买入1931.30万元。截至9月16日，晶盛机电融资融券余额合计10.55亿元。

从融资指标来看，晶盛机电当日融资买入4760.22万元。当前融资余额10.50亿元，占流通市值的1.96%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。晶盛机电9月16日融券偿还4300.00股，融券卖出1.16万股，按当日收盘价计算，卖出金额47.48万元；融券余量11.93万股，融券余额488.29万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

作为国内半导体与光伏晶体生长设备领域的核心骨干企业，浙江晶盛机电股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省杭州市临平区顺达路500号，其主体设立于2006年12月14日，并于2012年5月11日完成境内资本市场挂牌上市，核心业务锚定晶体生长设备及其配套控制系统的全链条研发、规模化制造与市场化销售，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，设备及其服务板块贡献了总营收的62.86%，构成公司核心收入基本盘，材料业务板块占比达31.55%，成为公司第二增长曲线的核心支撑，其余业务合计占比为5.59%。

从股东结构来看，截至6月30日，晶盛机电股东户数7.75万，较上期减少5.10%；人均流通股15896股，较上期增加5.37%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，晶盛机电实现营业收入34.52亿元，同比减少40.47%；归母净利润2.32亿元，同比减少63.66%。

分红方面，晶盛机电A股上市后累计派现34.37亿元。近三年，累计派现16.34亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，晶盛机电十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股5609.35万股，相比上期增加2586.26万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第八大流通股东，持股486.01万股，相比上期减少259.33万股。易方达创业板ETF（159915）退出十大流通股东之列。

综合来看，该股当日收涨4.25%成交额4.04亿元，融资低位小幅净买、融券同步低迷，多空资金分歧有限但整体参与度偏低。当前公司上半年营收、净利同比下滑明显，后续需关注基本面修复进度，低杠杆状态下行情或随资金面回暖逐步演绎。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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