宇环数控：9月16日获融资买入2890.12万元，融资余额2.40亿元占流通市值比例5.36%，低于近一年20%分位水平

9月16日，宇环数控涨9.99%，成交额4.58亿元。两融数据显示，当日宇环数控获融资买入额2890.12万元，融资偿还4114.04万元，融资净买入-1223.93万元。截至9月16日，宇环数控融资融券余额合计2.40亿元。

从融资指标来看，宇环数控当日融资买入2890.12万元。当前融资余额2.40亿元，占流通市值的5.36%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。宇环数控9月16日融券偿还100.00股，融券卖出500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.45万元；融券余量1.27万股，融券余额36.77万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

作为国内精密磨削领域的核心上市主体，宇环数控机床股份有限公司注册经营地址坐落于湖南省长沙市浏阳制造产业基地永阳路9号，公司于2004年8月4日完成工商设立，2017年10月13日正式登陆资本市场，长期聚焦数控磨削设备及智能装备的全链条研发、规模化生产、市场化销售与全周期配套服务，从当期主营业务收入的结构维度拆解，其核心营收贡献依次来自数控研磨抛光机板块，占比达38.88%，数控磨床板块紧随其后占比30.84%，拉床业务占比13.03%，智能装备板块贡献9.19%的营收份额，配件及其他配套业务则占据剩余8.06%的营收比重。

从股东结构来看，截至8月31日，宇环数控股东户数2.94万，较上期增加10.41%；人均流通股3655股，较上期减少9.43%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，宇环数控实现营业收入1.81亿元，同比减少19.00%；归母净利润-2291.92万元，同比减少965.28%。

分红方面，宇环数控A股上市后累计派现1.57亿元。近三年，累计派现4363.94万元。

综合来看，宇环数控当日涨停成交额达4.58亿元，但融资净偿还1223.93万元，融资余额处于近一年低位，融券余额却居高位，多空资金分歧凸显。当前公司上半年营收同比下滑近两成、转盈为亏，业绩承压明显，后续行情能否突破弱势格局，仍需资金面与基本面的双重催化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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