导读:华软科技:9月30日获融资买入1498.26万元,融资余额2.46亿元占流通市值比例7.98%,低于近一年20%分位水平
9月30日,华软科技(维权)涨1.48%,成交额2.58亿元。两融数据显示,当日华软科技获融资买入额1498.26万元,融资偿还1381.89万元,融资净买入116.37万元。截至9月30日,华软科技融资融券余额合计2.46亿元。
从融资指标来看,华软科技当日融资买入1498.26万元。当前融资余额2.46亿元,占流通市值的7.98%,融资余额低于近一年20%分位水平,处于低位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情偏低,资金参与度较为低迷。
| 表:华软科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-09-30 | 1,498.26 | 1,381.89 | 116.37 | 24,580.92 | 7.98 |
| 2026-09-29 | 1,371.27 | 2,020.53 | -649.27 | 24,464.55 | 8.06 |
| 2026-09-28 | 1,468.17 | 1,975.63 | -507.46 | 25,113.82 | 8.49 |
| 2026-09-24 | 2,922.93 | 2,988.02 | -65.09 | 25,621.28 | 7.94 |
| 2026-09-23 | 3,384.16 | 2,848.16 | 536 | 25,686.36 | 7.83 |
| 2026-09-22 | 4,331.32 | 3,843.57 | 487.75 | 25,150.37 | 7.36 |
| 2026-09-21 | 955.28 | 1,315.46 | -360.18 | 24,662.61 | 6.53 |
| 2026-09-18 | 3,084.85 | 2,163.96 | 920.89 | 25,022.79 | 7.29 |
| 2026-09-17 | 336.05 | 424.63 | -88.58 | 24,101.9 | 7.73 |
| 2026-09-16 | 277.76 | 217.74 | 60.02 | 24,190.48 | 8.53 |
与此同时,融券指标偏高,反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。华软科技9月30日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量6.66万股,融券余额31.90万元,超过近一年60%分位水平,处于较高位。
| 表:华软科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-09-30 | 0 | 0 | 0 | 31.9 | 6.66 | 0.01 |
| 2026-09-29 | 0 | 0 | 0 | 31.44 | 6.66 | 0.01 |
| 2026-09-28 | 0 | 0 | 0 | 30.64 | 6.66 | 0.01 |
| 2026-09-24 | 0 | 0 | 0 | 33.43 | 6.66 | 0.01 |
| 2026-09-23 | 0 | 0 | 0 | 33.97 | 6.66 | 0.01 |
| 2026-09-22 | 0.01 | 0 | 0.01 | 35.36 | 6.66 | 0.01 |
| 2026-09-21 | 0 | 0 | 0 | 39.04 | 6.65 | 0.01 |
| 2026-09-18 | 0 | 0 | 0 | 35.51 | 6.65 | 0.01 |
| 2026-09-17 | 0 | 0 | 0 | 32.25 | 6.65 | 0.01 |
| 2026-09-16 | 0 | 0.01 | -0.01 | 29.33 | 6.65 | 0.01 |
公开工商及资本市场披露信息显示,金陵华软科技股份有限公司注册经营地址坐落于北京市海淀区东升科技园北街2号院1号楼7层,公司于1999年1月13日完成设立登记,并于2010年7月20日正式登陆资本市场挂牌上市,核心业务覆盖计算机软硬件的研发、生产与销售环节,从当期主营业务收入的结构维度拆解,AKD系列造纸化学品贡献营收占比达50.85%,光电保护装置业务占比为14.67%,医药/农药中间体板块占比13.13%,荧光增白剂业务占比10.16%,电子化学品业务占比6.43%,控制类及配件业务占比2.07%,其余零散业务合计贡献营收占比2.68%。
从股东结构来看,截至6月30日,华软科技股东户数4.14万,较上期减少0.87%;人均流通股15526股,较上期增加7.65%。显示筹码分布基本稳定。
业绩方面,2026年1月-6月,华软科技实现营业收入2.14亿元,同比增长25.43%;归母净利润-7615.91万元,同比增长16.85%。
分红方面,华软科技A股上市后累计派现1.17亿元。近三年,累计派现0.00元。
机构持仓方面,截止2026年6月30日,华软科技十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第七大流通股东,持股302.70万股,相比上期减少666.22万股。
综合来看,华软科技当前融资低位、融券偏高,多空资金分歧显现,2.58亿元成交额下交投热度仍偏淡。公司上半年营收同比增长但尚未扭亏,后续需关注基本面修复能否带动资金情绪回暖,撬动行情走出弱势区间。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布,不代表 本网观点,任何在本文出现的信息均只作为参考,不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问,请联系 本网。
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