君正股份：9月30日获融资买入1.76亿元，融资余额31.47亿元占流通市值比例5.04%，超过近一年50%分位水平

9月30日，君正股份跌4.05%，成交额21.64亿元。两融数据显示，当日君正股份获融资买入额1.76亿元，融资偿还2.45亿元，融资净买入-6911.55万元。截至9月30日，君正股份融资融券余额合计31.56亿元。

从融资指标来看，君正股份当日融资买入1.76亿元。当前融资余额31.47亿元，占流通市值的5.04%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。君正股份9月30日融券偿还3.38万股，融券卖出700.00股，按当日收盘价计算，卖出金额9.04万元；融券余量6.98万股，融券余额901.47万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，北京君正集成电路股份有限公司境内运营主体核心办公地址设于北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层，境外业务联络点位位于香港铜锣湾勿地臣街1号时代广场2座31楼；公司于2005年7月15日完成工商注册设立，2011年5月31日正式登陆资本市场完成挂牌上市，作为国内聚焦芯片产品销售与配套技术服务的集成电路领域核心厂商，其主营业务覆盖三大核心芯片赛道：存储芯片、计算芯片与模拟芯片，其中存储产品矩阵包含动态随机存取存储器（DRAM）、静态随机存取存储器（SRAM）、NOR Flash及NAND Flash四大品类，计算芯片产品线覆盖智能视觉系统级芯片（SoC）、嵌入式微处理单元（MPU）及人工智能微控制器单元（AI-MCU）三大方向，模拟芯片产品组合则涵盖线性驱动、DC-DC驱动、矩阵驱动、电源管理芯片、氛围灯驱动及RGB驱动多个细分品类，下游应用场景深度覆盖汽车电子、工业医疗、人工智能物联网（AIoT）及智能安防等高景气领域，业务布局兼顾国内核心市场与海外增量市场；从最新主营业务收入结构来看，存储芯片板块贡献营收占比达66.50%，为公司第一大收入支柱，计算芯片板块营收占比为26.37%，是第二增长曲线核心支撑，模拟芯片板块营收占比为6.81%，其余零散业务营收占比为0.24%，补充统计项下其他业务营收占比为0.08%。

从股东结构来看，截至9月10日，君正股份股东户数13.88万，较上期减少3.70%；人均流通股0股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，君正股份实现营业收入39.57亿元，同比增长75.95%；归母净利润11.98亿元，同比增长489.59%。

分红方面，君正股份A股上市后累计派现5.12亿元。近三年，累计派现2.17亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，君正股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第一大流通股东，持股1737.86万股，相比上期增加834.19万股。永赢先锋半导体智选混合发起A（025208）位居第三大流通股东，持股1000.00万股，持股数量较上期不变。东方阿尔法科技智选混合发起A（025499）位居第六大流通股东，持股487.27万股，为新进股东。方正富邦核心优势混合A（018815）位居第七大流通股东，持股388.00万股，为新进股东。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第九大流通股东，持股284.88万股，相比上期减少134.35万股。

综合来看，君正股份当日放量下跌，融资资金净流出显现短期资金分歧，不过融券低位、上半年业绩高增支撑基本面，后续行情仍需量能配合验证资金共识。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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