中京电子：9月30日获融资买入1.09亿元，融资余额5.36亿元占流通市值比例5.19%，超过近一年90%分位水平

9月30日，中京电子跌5.70%，成交额13.06亿元。两融数据显示，当日中京电子获融资买入额1.09亿元，融资偿还1.34亿元，融资净买入-2508.55万元。截至9月30日，中京电子融资融券余额合计5.37亿元。

从融资指标来看，中京电子当日融资买入1.09亿元。当前融资余额5.36亿元，占流通市值的5.19%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。中京电子9月30日融券偿还200.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量3.91万股，融券余额66.00万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，惠州中京电子科技股份有限公司注册经营地址坐落于广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号，2000年12月22日完成工商注册设立，2011年5月6日于资本市场正式挂牌上市，核心业务聚焦印制电路板（PCB）全链条的研发、生产、销售与配套服务，从当期主营业务收入的结构维度拆解，刚性电路板（含HDI板）贡献营收占比达67.48%，柔性电路板及其应用模组板块营收占比为24.55%，其余业务板块合计营收占比7.96%，形成以刚性电路板为核心支撑、柔性电路板及其应用模组为重要增长极的业务营收架构。

从股东结构来看，截至6月30日，中京电子股东户数17.57万，较上期增加89.87%；人均流通股3319股，较上期减少47.33%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，中京电子实现营业收入14.74亿元，同比减少8.89%；归母净利润-8984.96万元，同比减少591.37%。

分红方面，中京电子A股上市后累计派现3.29亿元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，中京电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股1172.97万股，相比上期增加959.79万股。

综合来看，中京电子当日放量下跌，融资资金连续多日净流出，两融余额双双处于高位，资金博弈分歧凸显。当前公司上半年营收下滑、业绩转亏，基本面支撑偏弱，后续行情走向仍需观察资金动向与业绩修复节奏。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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