联特科技取得光模块组件相关专利，实现共面散热，助热均衡，降功耗与结温

6月27日消息，国家知识产权局信息显示，武汉联特科技股份有限公司申请一项名为“光模块及其基于倒装芯片工艺的光发射组件”的专利，授权公告号CN121613571B，授权公告日为2026年6月26日。申请公布号为CN121613571A，申请号为CN202610149169.6，申请公布日期为2026年6月26日，申请日期为2026年2月3日，发明人唐毅、陈龙、李林科、吴天书、杨现文、张健，专利代理机构北京汇泽知识产权代理有限公司，专利代理师张小丽，分类号G02B6/42。

专利摘要显示，本发明涉及一种基于倒装芯片工艺的光发射组件，包括PCB板、激光器、硅光芯片以及DSP芯片，硅光芯片和DSP芯片均设于PCB板的其中一侧，激光器位于PCB板的另外一侧，且激光器发出的激光耦合至硅光芯片中；PCB板上开设有镂空窗口，镂空窗口中设有散热块，激光器设于散热块上。还提供一种基于倒装芯片工艺的光模块。本发明通过将硅光芯片和DSP芯片均设于PCB板的其中一侧，且将激光器布置在PCB板的另外一侧，如此激光器产生的热量会通过散热块导向至DSP芯片这一侧，实现激光器与DSP芯片的共面散热，使得二者均在光模块的主散热面方向进行散热，有助于光模块的热均衡，从而降低了光模块的高温功耗，降低了激光器在高温工作时的结温，进而增加输出功率。

联特科技成立于2011年10月28日，于2022年9月13日在深圳证券交易所上市，注册地和办公地均为湖北省武汉市。它是国内光通信领域的佼佼者，专注于光通信收发模块，在高速率光模块技术上有较强壁垒。

联特科技主要从事光通信收发模块的研发、生产和销售，所属申万行业为通信 - 通信设备 - 通信网络设备及器件，涉及CPO概念、光通信、出海概念等板块。

在经营业绩方面，2025年联特科技营业收入为12.58亿元，行业排名24/36，与第一名中兴通讯的1338.95亿元、第二名中际旭创的382.4亿元差距较大，行业平均数为90.03亿元，中位数为15.89亿元。其主营业务构成中，400G及以上光模块营收6.89亿元，占比54.81%；400G以下光模块营收5.38亿元，占比42.77%；其他(补充)1885.6万元，占比1.50%；受托加工服务1158.91万元，占比0.92%。净利润方面，2025年为1.03亿元，行业排名18/36，第一名中际旭创为115.8亿元，第二名新易盛为95.53亿元，行业平均数为8.92亿元，中位数为8732.12万元。

武汉联特科技股份有限公司近期专利情况如下：

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