天承科技跌7.80%，成交额7.85亿元，近3日主力净流入-2.28亿

7月13日，天承科技跌7.80%，成交额7.85亿元，换手率4.65%，总市值161.02亿元。

异动分析

PCB概念+先进封装+芯片概念+玻璃基板

1、广东天承科技股份有限公司的主营业务是印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。公司的主要产品是化学沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、先进封装专用化学品、其他专用化学品。

2、2024年5月31日投资者关系记录表：公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段，目前获得的测试结果都较好，符合客户的预期，后续将接受终端客户的验厂。

3、根据公司24年10月22日互动易，公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域，主要在化合物半导体生产、封装环节中使用，包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。公司也正在积极开发更多相关产品，为光芯片产业提供各类功能性湿电子化学品材料的支持。

4、2025年3月19日互动易：自24年底以来，公司已经实现TGV、TSV、RDL等玻璃基板、先进封装相关电镀添加剂产品的小批量出货，目前正逐步放量。同时，公司目前为数十家客户正在打样测试，其中包括国内头部OEM、封装厂、面板厂等，公司正积极推进相关产品的销售，也积极与头部客户共同开发相关产品。

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资金分析

今日主力净流入-1.18亿，占比0.15%，行业排名24/36，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-45.37亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额3.08亿，占总成交额的9.36%。

技术面：筹码平均交易成本为165.94元

该股筹码平均交易成本为165.94元，近期筹码快速出逃，建议调仓换股；目前股价在压力位146.96和支撑位100.66之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，上海天承科技股份有限公司位于上海市浦东新区金桥路1851弄1号楼A栋11楼，成立日期2010年11月19日，上市日期2023年7月10日，公司主营业务涉及PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：沉铜电镀专用化学品87.68%，铜面处理专用化学品7.03%，其他3.89%，其他(补充)1.40%。

天承科技所属申万行业为：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括：养老金持股、PCB概念、小盘股、中盘、融资融券等。

截至3月31日，天承科技股东户数7239.00，较上期增加25.70%；人均流通股6550股，较上期减少20.44%。2026年1月-3月，天承科技实现营业收入1.45亿元，同比增长42.41%；归母净利润2993.86万元，同比增长57.79%。

分红方面，天承科技A股上市后累计派现6194.28万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，天承科技十大流通股东中，博时新兴成长混合（050009）位居第二大流通股东，持股99.51万股，相比上期增加15.89万股。易方达供给改革混合（002910）位居第五大流通股东，持股73.27万股，为新进股东。华夏数字经济龙头混合发起式A（016237）位居第七大流通股东，持股62.78万股，为新进股东。香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股57.75万股，为新进股东。安信睿见优选混合A（017477）位居第十大流通股东，持股43.84万股，为新进股东。博时军工主题股票A（004698）、东方红睿泽三年持有混合A（501054）退出十大流通股东之列。

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