哈焊华通：7月21日获融资买入768.97万元，融资余额1.56亿元占流通市值比例2.96%，低于近一年30%分位水平

7月21日，哈焊华通涨1.29%，成交额1.21亿元。两融数据显示，当日哈焊华通获融资买入额768.97万元，融资偿还1137.54万元，融资净买入-368.57万元。截至7月21日，哈焊华通融资融券余额合计1.56亿元。

从融资指标来看，哈焊华通当日融资买入768.97万元。当前融资余额1.56亿元，占流通市值的2.96%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。哈焊华通7月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量5900.00股，融券余额17.10万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

资料显示，哈焊所华通（常州）焊业股份有限公司坐落于江苏省常州市武进区遥观镇长虹东路386号，于1997年5月30日成立，并于2022年3月22日上市。该公司主要从事各类熔焊材料的研发、生产与销售，其主营业务收入构成呈现出一定的特点，其中焊丝收入占比为61.16%，其他业务收入占比22.11%，焊带收入占比8.25%，焊条收入占比4.16%，焊剂收入占比3.09%，其他（补充）业务收入占比1.23%。

从股东结构来看，截至7月10日，哈焊华通股东户数2.38万，较上期减少5.32%；人均流通股7651股，较上期增加5.61%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，哈焊华通实现营业收入4.03亿元，同比增长8.59%；归母净利润679.09万元，同比增长10.42%。

分红方面，哈焊华通A股上市后累计派现8672.50万元。近三年，累计派现5508.95万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，哈焊华通十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股34.01万股，相比上期减少87.34万股。

总的来说，当前资金动向偏谨慎，融资余额低、交易热情低，融券指标偏高，市场分歧在于卖方占优。业绩上，一季度营收和归母净利润同比均有增长，表现尚可。分红情况显示公司有一定回报股东能力。后续行情或受市场整体环境影响，鉴于筹码趋于集中，若市场转暖，有望迎来表现。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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