和顺科技：7月21日获融资买入1353.49万元，融资余额1.58亿元占流通市值比例3.79%，超过近一年70%分位水平

7月21日，和顺科技涨5.27%，成交额1.79亿元。两融数据显示，当日和顺科技获融资买入额1353.49万元，融资偿还1735.13万元，融资净买入-381.64万元。截至7月21日，和顺科技融资融券余额合计1.58亿元。

从融资指标来看，和顺科技当日融资买入1353.49万元。当前融资余额1.58亿元，占流通市值的3.79%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。和顺科技7月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，杭州和顺科技股份有限公司成立于2003年6月16日，公司地址位于浙江省杭州市余杭区仁和街道獐湾路16号，并于2022年3月23日上市。该公司专注于差异化、功能性双向拉伸聚酯薄膜（BOPET薄膜）的研发、生产和销售，其主营业务收入构成中，有色光电基膜占比46.28%，透明膜占比42.56%，其他功能膜占比9.65%，其他业务占比1.51%。

从股东结构来看，截至3月31日，和顺科技股东户数6141.00，较上期减少2.74%；人均流通股9485股，较上期增加2.82%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，和顺科技实现营业收入1.72亿元，同比增长34.91%；归母净利润117.44万元，同比增长113.17%。

分红方面，和顺科技A股上市后累计派现1.52亿元。近三年，累计派现1580.46万元。

总的来说，当前资金对和顺科技参与度活跃，但分歧明显，融资余额处于高位，融券指标也超近一年90%分位。业绩上，一季度营收和归母净利润同比大幅增长，分红表现也不错。后续行情或受市场博弈情绪影响，鉴于业绩向好及筹码趋于集中，若能化解分歧，股价有望进一步表现。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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