金禄电子：7月22日获融资买入2628.23万元，融资余额2.43亿元占流通市值比例5.31%，超过近一年80%分位水平

7月22日，金禄电子涨4.03%，成交额3.48亿元。两融数据显示，当日金禄电子获融资买入额2628.23万元，融资偿还2474.32万元，融资净买入153.91万元。截至7月22日，金禄电子融资融券余额合计2.43亿元。

从融资指标来看，金禄电子当日融资买入2628.23万元。当前融资余额2.43亿元，占流通市值的5.31%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。金禄电子7月22日融券偿还400.00股，融券卖出1700.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3.68万元；融券余量1.37万股，融券余额29.64万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，金禄电子科技股份有限公司成立于2006年10月19日，于2022年8月26日上市，公司坐落于广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1 - 04,05A号地。其主营业务为从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，主营业务收入构成中，多层板占比71.84%，单/双面板占比18.31%，其他（补充）占比9.85%，加工服务占比0.01%。

从股东结构来看，截至3月31日，金禄电子股东户数2.08万，较上期增加26.96%；人均流通股5657股，较上期减少21.24%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，金禄电子实现营业收入5.46亿元，同比增长33.32%；归母净利润891.26万元，同比减少42.64%。

分红方面，金禄电子A股上市后累计派现1.65亿元。近三年，累计派现8983.01万元。

总的来说，当前资金动向活跃，融资余额处于高位，显示市场交易热情高，但融券指标也处于高位，表明投资者对金禄电子后续走势存在分歧。业绩上，营收增长可观，但净利润同比大幅减少。后续行情或因市场博弈情绪明显而波动，投资者需关注业绩改善情况与筹码分散影响。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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