本川智能：7月22日获融资买入2093.46万元，融资余额2.36亿元占流通市值比例4.34%，超过近一年60%分位水平

7月22日，本川智能跌1.89%，成交额3.25亿元。两融数据显示，当日本川智能获融资买入额2093.46万元，融资偿还2802.84万元，融资净买入-709.37万元。截至7月22日，本川智能融资融券余额合计2.36亿元。

从融资指标来看，本川智能当日融资买入2093.46万元。当前融资余额2.36亿元，占流通市值的4.34%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。本川智能7月22日融券偿还900.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量5480.00股，融券余额27.87万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。

资料显示，江苏本川智能电路科技股份有限公司成立于2006年8月23日，于2021年8月5日上市，公司坐落于江苏省南京市溧水经济开发区孔家路7号。该公司专业从事印制电路板的研发、生产和销售，其主营业务收入主要由印制电路板和其他（补充）两部分构成，其中印制电路板收入占比达90.19%，其他（补充）收入占比为9.81%。

从股东结构来看，截至3月31日，本川智能股东户数1.72万，较上期增加16.53%；人均流通股3249股，较上期减少11.87%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，本川智能实现营业收入2.35亿元，同比增长38.06%；归母净利润1194.06万元，同比增长15.46%。

分红方面，本川智能A股上市后累计派现7661.93万元。近三年，累计派现5342.98万元。

总的来说，当前资金对本川智能参与度活跃，但分歧明显，融资融券指标均处高位。业绩上，一季度营收和归母净利润同比双增，分红表现也不错。不过股东筹码有分散趋势。后续行情或受多因素影响，市场博弈情绪仍存，投资者需密切关注公司经营及市场动态。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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