德迈仕：7月22日获融资买入860.49万元，融资余额3.57亿元占流通市值比例9.14%，低于近一年10%分位水平

7月22日，德迈仕涨1.43%，成交额9803.97万元。两融数据显示，当日德迈仕获融资买入额860.49万元，融资偿还858.16万元，融资净买入2.34万元。截至7月22日，德迈仕融资融券余额合计3.57亿元。

从融资指标来看，德迈仕当日融资买入860.49万元。当前融资余额3.57亿元，占流通市值的9.14%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。德迈仕7月22日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，大连德迈仕精密科技股份有限公司坐落于辽宁省大连市旅顺经济开发区兴发路88号，于2001年11月30日成立，并于2021年6月16日上市。该公司主要从事精密轴及精密切削件的研发、生产与销售，其主营业务收入构成中，动力系统零部件占比51.91%，车身及底盘系统零部件占比28.46%，视窗系统零部件占比14.30%，工业精密零部件占比4.92%，其他（补充）占比0.42%。

从股东结构来看，截至7月20日，德迈仕股东户数1.16万，较上期减少7.94%；人均流通股13045股，较上期增加8.62%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，德迈仕实现营业收入1.59亿元，同比增长5.30%；归母净利润886.36万元，同比减少18.48%。

分红方面，德迈仕A股上市后累计派现1.07亿元。近三年，累计派现6890.97万元。

总的来说，当前资金动向分歧明显，融资余额低、交易热情低迷，而融券指标处于高位。业绩上，营收有增长但归母净利润下滑。目前市场呈弱势，不过筹码有集中趋势。后续行情或受业绩和资金态度影响，若业绩改善、资金参与度提升，股价有望回暖，反之则可能继续低迷。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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