天铭科技：7月30日获融资买入79.77万元，融资余额812.74万元占流通市值比例0.65%，低于近一年30%分位水平

7月30日，天铭科技涨3.48%，成交额1724.35万元。两融数据显示，当日天铭科技获融资买入额79.77万元，融资偿还0.00元，融资净买入79.77万元。截至7月30日，天铭科技融资融券余额合计812.74万元。

从融资指标来看，天铭科技当日融资买入79.77万元。当前融资余额812.74万元，占流通市值的0.65%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。天铭科技7月30日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，杭州天铭科技股份有限公司成立于2000年4月13日，公司坐落于浙江省杭州市富阳区东洲工业功能区五号路5号，并于2022年9月2日上市。该公司主要从事绞盘、电动踏板等汽车越野改装件的设计、研发、生产与销售业务。从主营业务收入构成来看，越野主产品占比达91.76%，其他辅件产品占比为8.24%。

从股东结构来看，截至3月31日，天铭科技股东户数4612.00，较上期减少29.83%；人均流通股17590股，较上期增加42.52%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，天铭科技实现营业收入5178.45万元，同比增长23.43%；归母净利润598.25万元，同比减少36.12%。

分红方面，天铭科技A股上市后累计派现1.25亿元。近三年，累计派现1.03亿元。

总的来说，当前资金动向偏谨慎，融资余额低、交易热情平淡，融券指标虽处高位但交易为零，市场分歧不大。业绩上营收增长但归母净利润下滑。目前市场低迷呈弱势。后续行情或受业绩表现及资金参与度影响，若业绩改善、资金流入增加，股价有望上行，反之则可能继续震荡。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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