翰博高新：7月30日获融资买入1454.98万元，融资余额2.97亿元占流通市值比例5.47%，超过近一年90%分位水平

7月30日，翰博高新跌9.41%，成交额2.63亿元。两融数据显示，当日翰博高新获融资买入额1454.98万元，融资偿还1387.57万元，融资净买入67.42万元。截至7月30日，翰博高新融资融券余额合计2.97亿元。

从融资指标来看，翰博高新当日融资买入1454.98万元。当前融资余额2.97亿元，占流通市值的5.47%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情高涨，资金参与度十分活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。翰博高新7月30日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，翰博高新材料（合肥）股份有限公司坐落于安徽省合肥市新站区大禹路699号，于2009年12月2日成立，并于2022年8月18日上市。该公司作为半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商，集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造等能力于一体。从主营业务收入构成来看，背光显示模组占比76.45%，背光显示模组零部件占比18.93%，其他业务占比4.62%。

从股东结构来看，截至3月31日，翰博高新股东户数1.06万，较上期减少15.86%；人均流通股13860股，较上期增加18.89%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，翰博高新实现营业收入9.27亿元，同比增长27.19%；归母净利润461.10万元，同比增长112.81%。

分红方面，翰博高新A股上市后累计派现2858.67万元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，翰博高新十大流通股东中，大成中证360互联网+指数A（002236）退出十大流通股东之列。

总的来说，当前翰博高新资金动向活跃，融资余额处于高位显示交易热情高涨，但融券指标高位也反映市场分歧明显。业绩上，一季度营收和归母净利润同比均大幅增长，表现良好。后续行情或因市场博弈情绪延续而波动，投资者需关注融资融券变化及公司业务发展情况。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表 本网观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系 本网。