德明利：7月30日获融资买入12.82亿元，融资余额56.78亿元占流通市值比例6.47%，超过近一年60%分位水平

7月30日，德明利涨10.00%，成交额113.66亿元。两融数据显示，当日德明利获融资买入额12.82亿元，融资偿还13.25亿元，融资净买入-4351.34万元。截至7月30日，德明利融资融券余额合计57.12亿元。

从融资指标来看，德明利当日融资买入12.82亿元。当前融资余额56.78亿元，占流通市值的6.47%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。德明利7月30日融券偿还5200.00股，融券卖出3600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额140.41万元；融券余量8.82万股，融券余额3440.93万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，深圳市德明利技术股份有限公司成立于2008年11月20日，于2022年7月1日上市，公司地址位于广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋A座2501、2401。其主营业务涵盖闪存主控芯片的设计与研发、存储模组产品应用方案的开发与优化，以及存储模组产品的销售。从主营业务收入构成来看，固态硬盘类产品占比42.46%，嵌入式存储类产品占比33.95%，移动存储类产品占比13.66%，内存条类产品占比9.74%，其他业务占比0.17%。

从股东结构来看，截至7月20日，德明利股东户数12.40万，较上期增加3.02%；人均流通股1330股，较上期减少2.95%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，德明利实现营业收入75.38亿元，同比增长502.08%；归母净利润33.46亿元，同比增长4943.39%。

分红方面，德明利A股上市后累计派现1.69亿元。近三年，累计派现1.54亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，德明利十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股512.72万股，相比上期增加180.75万股。永赢先锋半导体智选混合发起A（025208）位居第四大流通股东，持股450.00万股，相比上期减少10.00万股。广发远见智选混合A（016873）位居第七大流通股东，持股198.26万股，为新进股东。永赢半导体产业智选混合发起A（015967）退出十大流通股东之列。

总的来说，当前资金动向活跃，融资余额处于高位显示交易热情高，但融券指标高位也体现市场分歧大。业绩上，一季度营收和净利润大幅增长，分红表现尚可。筹码有分散趋势，机构持仓有进有出。后续行情或因多空博弈加剧而波动，投资者需密切关注资金流向和公司业绩持续性。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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