华纬科技：7月30日获融资买入195.45万元，融资余额1.20亿元占流通市值比例2.81%，低于近一年10%分位水平

7月30日，华纬科技涨0.06%，成交额2520.45万元。两融数据显示，当日华纬科技获融资买入额195.45万元，融资偿还395.57万元，融资净买入-200.13万元。截至7月30日，华纬科技融资融券余额合计1.20亿元。

从融资指标来看，华纬科技当日融资买入195.45万元。当前融资余额1.20亿元，占流通市值的2.81%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。华纬科技7月30日融券偿还7500.00股，融券卖出100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1573.00元；融券余量3100.00股，融券余额4.88万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

资料显示，华纬科技股份有限公司成立于2005年5月30日，公司地址位于浙江省诸暨市陶朱街道千禧路26号，并于2023年5月16日上市。该公司主要从事弹簧的研发、生产与销售业务，其主营业务收入构成中，悬架系统零部件占比达86.01%，阀类及异形零部件占比为6.96%，制动系统零部件占比5.47%，其他业务占比1.55%。

从股东结构来看，截至6月10日，华纬科技股东户数1.86万，较上期减少6.05%；人均流通股14589股，较上期增加227.59%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-3月，华纬科技实现营业收入4.23亿元，同比减少5.99%；归母净利润4170.41万元，同比减少34.68%。

分红方面，华纬科技A股上市后累计派现1.55亿元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，华纬科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股92.77万股，相比上期减少48.65万股。

总的来说，当前资金动向偏谨慎，融资余额低显示资金参与度低迷，融券指标高反映市场对后续走势偏一致看空。业绩现状不佳，一季度营收和归母净利润同比均下滑。不过筹码有集中趋势。后续行情或仍面临压力，需关注公司业务调整及市场整体环境变化对股价的影响。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库发布，不代表 本网观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系 本网。