晶升股份：7月30日获融资买入1624.89万元，融资余额1.89亿元占流通市值比例3.50%，低于近一年10%分位水平

7月30日，晶升股份跌9.94%，成交额2.27亿元。两融数据显示，当日晶升股份获融资买入额1624.89万元，融资偿还1782.12万元，融资净买入-157.23万元。截至7月30日，晶升股份融资融券余额合计1.89亿元。

从融资指标来看，晶升股份当日融资买入1624.89万元。当前融资余额1.89亿元，占流通市值的3.50%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。晶升股份7月30日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，南京晶升装备股份有限公司成立于2012年2月9日，公司位于江苏省南京经济技术开发区综辉路49号，并于2023年4月24日上市。该公司主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售业务，其主营业务收入构成中，晶体生长设备占比达86.90%，技术服务及辅材占比9.11%，其他设备及配套占比3.49%，其他（补充）占比0.51%。

从股东结构来看，截至3月31日，晶升股份股东户数7187.00，较上期增加14.37%；人均流通股14388股，较上期减少12.56%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-3月，晶升股份实现营业收入302.21万元，同比减少95.73%；归母净利润-875.93万元，同比减少245.79%。

分红方面，晶升股份A股上市后累计派现9632.48万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，晶升股份十大流通股东中，新华策略精选股票A（001040）位居第五大流通股东，持股161.70万股，为新进股东。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第六大流通股东，持股157.71万股，为新进股东。新华优选分红混合A（519087）位居第七大流通股东，持股148.57万股，为新进股东。华夏行业景气混合A（003567）位居第八大流通股东，持股148.23万股，为新进股东。华夏卓越成长混合A（024928）位居第九大流通股东，持股140.52万股，为新进股东。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第十大流通股东，持股137.75万股，为新进股东。

总的来说，当前资金动向偏谨慎，融资余额低显示交易热情低迷，融券指标高位反映市场对后续走势偏一致看空。业绩方面，2026年一季度营收和利润大幅下滑。筹码有分散趋势，但有多家机构新进持仓。后续行情或仍面临压力，需关注公司业务改善及市场情绪变化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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