德邦科技：第二届董事会第二十六次会议决议公告

烟台德邦科技股份有限公司 第二届董事会第二十六次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

一、董事会会议召开情况

烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“公司”)第二届董事会第二十六次 会议于2026 年8 月10 日以现场结合通讯表决的方式召开。本次会议通知及相关 资料已于2026 年7 月31 日以电子邮件的方式送达全体董事。本次董事会由董事 长解海华先生主持,会议应出席董事人数为9 人,实际到会人数为9 人。本次董 事会的召集与召开程序、出席会议人员资格及表决程序、决议内容符合《公司法》 及《公司章程》的有关规定,会议做出的决议合法、有效。

二、董事会会议审议情况

经公司董事会以记名方式表决,本次董事会审议并通过了以下议案:

(一)审议通过《关于<2026 年半年度报告>及摘要的议案》

董事会认为:公司2026 年半年度报告的编制和审议程序符合相关法律法规 和《公司章程》等内部规章制度的规定,报告内容公允地反映了公司2026 年半 年度的财务状况和经营成果等事项。半年度报告编制过程中,未发现公司参与 半年度报告编制和审议的人员有违反保密规定的行为。董事会全体董事保证公 司2026 年半年度报告披露的信息真实、准确、完整,不存在任何虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责 任。

具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的 《烟台德邦科技股份有限公司2026 年半年度报告》及其摘要。

(二)审议通过《关于<2026 年半年度募集资金存放、管理与实际使用情

况的专项报告>的议案》

董事会认为:公司2026 年半年度募集资金存放与使用情况符合《上海证券 交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引 第1 号――规范运作》等相关规定以及公司《募集资金管理制度》的规定,对 募集资金进行了专户存储和专项使用,不存在变相改变募集资金用途和损害股 东利益的情况,不存在违规使用募集资金的情形。

具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露 的《烟台德邦科技股份有限公司2026 年半年度募集资金存放、管理与实际使用 情况的专项报告》(公告编号:2026-040)。

(三)审议通过《关于公司2026 年度提质增效重回报专项行动方案的半 年度评估报告的议案》

董事会认为:半年度评估报告全面地反映了2026 年半年度公司提质增效重 回报专项方案的实施情况和效果。

具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露 的《烟台德邦科技股份有限公司关于公司2026 年度“提质增效重回报”专项行 动方案的半年度评估报告》。

(四)审议通过《关于公司<2026 年度中期利润分配方案>的议案》

结合公司2026 年上半年的经营情况与营业收入、业绩情况,公司拟定了 2026 年度中期利润分配方案。

公司拟向全体股东每10 股派发现金红利人民币1.00 元(含税),不进行资 本公积转增股本,不送红股。根据《上市公司股份回购规则》等有关规定,上市 公司回购专用账户中的股份,不享有利润分配的权利。公司拟以实施权益分派股 权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数。截至2026 年 7 月31 日,公司总股本为142,240,000 股,扣除回购专用证券账户中股数789,927 股后的股本为141,450,073 股,以此为基数,拟派发现金红利总额人民币 14,145,007.3 元(含税)。

如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上 市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的,则以未来实施分配方案的股

权登记日的总股本扣减回购专用证券账户中股份数为基数,按照每股分配比例 不变的原则对分配总额进行调整,并将另行公告具体调整情况。

本议案需提交公司股东会审议。

具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露 的《烟台德邦科技股份有限公司2026 年中期利润分配方案的公告》(公告编 号:2026-041)。

(五)审议通过《关于质押控股子公司股权向银行申请并购贷款的议案》

2026 年6 月,公司与广西蓝珀半导体有限公司(以下简称“蓝珀半导体”) 全体股东签署收购协议,以现金收购股权结合增资的方式取得其52.7273%股权; 相关工商变更手续已于同年7 月办结,公司获得蓝珀半导体控制权,并将其纳入 合并财务报表范围。

蓝珀半导体主营激光解键合型临时键合胶的研发、生产及销售,核心产品面 向半导体前道超薄晶圆处理工序,可适配IGBT、LED、MEMS、3D NAND 闪存、HBM、 扇出型封装等各类高端半导体器件生产,契合业内主流工艺规范,市场适配度与 产品竞争力突出。

公司拟质押直接持有的蓝珀半导体52.7273%的股权向中信银行申请不超过 人民币4,100 万元的并购贷款,用于直接支付收购蓝珀半导体股权的对价款及相 关税费或置换先行使用自有资金支付的蓝珀半导体股权收购价款及相关税费。该 并购贷款的贷款额度、贷款利率、贷款期限以及贷款条件等具体内容以银行批复 和签订的相关合同或协议为准。

董事会认为:本次申请并购贷款不会给公司带来重大财务风险,不会对公司 的生产经营产生重大影响,不会损害公司及全体股东特别是中小股东的合法权益。

(六)审议通过《关于第三期以集中竞价方式回购公司股份方案的议案》

公司拟使用自有资金和/或自筹资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞 价交易的方式回购公司股份。

具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露 的《烟台德邦科技股份有限公司关于第三期以集中竞价交易方式回购股份的预

案》(公告编号:2026-042)。

(七)审议通过《关于提请召开公司2026 年第二次临时股东会的议案》

公司定于2026 年8 月26 日召开2026 年第二次临时股东会。

具体内容详见公司于同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的 《烟台德邦科技股份有限公司关于召开2026 年第二次临时股东会的通知》(公 告编号:2026-043)。

特此公告。

烟台德邦科技股份有限公司董事会

2026 年8 月11 日