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北京君正:关于2026年半年度部分财务数据的自愿性披露公告

导读:北京君正:关于2026年半年度部分财务数据的自愿性披露公告

北京君正集成电路股份有限公司关于2026年半年度部分财务数据的自愿性披露公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)正在进行发行境外上市股份(H股)并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市(以下简称“本次发行上市”)的相关工作。根据本次发行上市需要,公司将在H股招股说明书披露2026年半年度部分财务数据,为保障投资者公平获得相关信息,公司自愿性披露相关财务数据和指标如下:

单位:人民币万元

项目2026年6月30日(未经审计)2026年1月1日
流动资产:
货币资金395,817.67409,164.42
交易性金融资产146,312.6289,970.46
应收票据134.48424.88
应收账款93,355.1746,653.25
预付款项12,519.1915,753.62
其他应收款845.13165.72
存货314,480.91297,464.71
其他流动资产9,225.229,738.66
流动资产合计972,690.39869,335.72
流动负债:
2026年6月30日(未经审计)2026年1月1日
应付账款75,851.4559,903.35
合同负债6,253.4210,961.37
应付职工薪酬22,405.7220,827.79
应交税费16,612.893,423.74
其他应付款5,807.453,218.88
一年内到期的非流动负债843.90841.42
其他流动负债610.96821.20
流动负债合计128,385.7999,997.75
债项
短期
一年内到期的租赁负债843.90841.42
长期
租赁负债741.58934.34

本公告所载2026年半年度部分财务数据为初步核算数据,但未经会计师事务所最终审定,最终数据以公司正式披露的2026年半年度报告为准。

特此公告。

北京君正集成电路股份有限公司

二○二六年八月七日


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