鹏鼎控股：2026年半年度报告摘要

证券代码：002938证券简称：鹏鼎控股公告编号：2026-074

鹏鼎控股（深圳）股份有限公司

2026年半年度报告摘要

董事长：沈庆芳

2026年08月

一、重要提示

本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。非标准审计意见提示

□适用?不适用董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

□适用?不适用公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案

□适用?不适用

二、公司基本情况

1、公司简介

2、主要会计数据和财务指标

公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

□是?否

3、公司股东数量及持股情况

单位：股

持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用?不适用前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用?不适用

4、控股股东或实际控制人变更情况

控股股东报告期内变更

□适用?不适用

公司报告期控股股东未发生变更。实际控制人报告期内变更

□适用?不适用公司报告期实际控制人未发生变更。

5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表

□适用?不适用公司报告期无优先股股东持股情况。

6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况

□适用?不适用

三、重要事项公司经营情况讨论与分析自2024年以来，在AI基础设施建设、高速网络升级以及卫星通信等多重需求驱动下，PCB行业呈现爆发式增长。尤其是随着AI服务器持续迭代升级、光模块技术加速演进，高端印制电路板的供需缺口不断扩大。面对下游需求的结构性变化，公司适时调整发展战略，将AI服务器与光模块业务提升至未来发展的第二增长极，并加速推进以SLP及高阶HDI为代表的高端产品扩产进程，先后在淮安、深圳投资建设新的生产园区，为应对行业未来发展做好充分储备。同时，公司亦持续深化与大客户的合作。在手机及消费电子行业整体疲软的背景下，公司通过持续服务全球知名客户、深耕高端产品，不仅保障了相关业务的稳定，也为未来的业务拓展奠定了坚实的财务基础。

1、以高端产品为核心主线，推动各业务板块实现持续稳健盈利2026年上半年，公司继续以高端产品为核心主线，持续服务全球知名品牌客户，加快推进服务器与光模块业务的拓展，整体营业收入及毛利水平实现了稳定增长。上半年公司实现营业收入172.17亿元，较上年同期增长5.14%；实现归属于上市公司股东的净利润12.84亿元，较上年同期增长4.11%，其中，受人民币升值影响，本期公司汇兑损失4.48亿元，上年同期实现汇兑收益0.07亿元，汇兑对净利润影响超4.5亿元。

分业务板块来看，受下游存储芯片及CPU等关键零部件涨价、叠加全球消费需求疲软的双重影响，智能手机、笔记本电脑等终端消费品的需求仍显低迷。但公司依托于在FPC产品上的技术优势与产能优势，通过持续深耕客户需求、积极参与客户新产品与新技术的开发，为客户提供稳定优质的产品与服务，在行业周期底部实现了市场份额的稳定，从而保障了相关业务的盈利能力与毛利率的稳定提升。报告期内，公司通讯用板业务实现营业收入100.48亿元，较上年同期略降

2.15%，通讯用板业务毛利率为19.94%，较去年同期提升3.96个百分点。消费电子及计算机用板业务实现营业收入47.42亿元，较上年同期下降8.36%，消费电子及计算机用板业务毛利率为25.54%，较上年同期提升1.02个百分点。

公司把握AI服务器与光模块业务爆发的市场机遇，在AI服务器和高速光模块应用领域与下游客户的合作逐渐深入，目前相关产品正陆续实现量产，相关业务收入呈现快速增长。报告期内，公司汽车、服务器用板业务实现营业收入22.67亿元，较上年同期增长181.58%，其中AI服务器业务实现营业收入近10亿元，光模块业务实现营业收入超6亿元，均较上年同期实现了大幅的增长。汽车、服务器用板及其他用板业务毛利率水平为37.42%，实现了较好的盈利能力。

2、持续加大研发投入，突破关键工艺与技术难点

公司不断加大研发投入，2026年上半年，公司研发费用达15.97亿元，较上年同期增加超人民币5亿元，占营业收入比重达9.28%，持续的研发投入为公司后续业务拓展积累了技术储备。

在研发方向上，公司坚持自主创新与客户协同前沿技术研发相结合，持续攻克新产品、新工艺中的关键工艺与技术难点。在手机及消费电子领域，公司持续精进主被动元件内埋、薄型化空腔与高散热结构等核心工艺；在精密细线路与低损材料、高频挠折与电磁屏蔽方面实现技术突破；同时，前瞻性开展了新型显示、光电互连及脑机接口等前沿应用探索，并同步推进材料国产化替代评估。在服务器方面，公司持续加码高频高速算力PCB方向研发投入，高效实现技术成果向产品竞争力转化，已完成多款适配AI服务器、高速光模块的高阶PCB产品的技术开发，特别是在光模块用SLP产品及服务器用HDI类产品方面，在多层高密互联、阶梯型腔体结构与高精度成型斜边结构等关键工艺攻坚中，均实现重大技术突破。

3、提升供应链管理韧性，数字化升级提升良率水平，驱动盈利能力的稳定与提升

2025年以来，PCB行业持续高景气，带动上游原材料价格不断攀升。对此，公司供应链管理团队密切跟踪大宗商品及原材料价格走势，动态调整原材料库存水平，通过提前备货、与材料供应商签署战略合作协议等多种举措，全力保障原材料供应的稳定。同时，公司控股股东臻鼎控股协同公司于2026年7月在深圳召开供应商大会，通过供应链合作盛会，进一步加强与上游供应商的沟通与协作，提升公司供应链管理的韧性。

此外，公司持续深化数字化与智能化管理体系建设，构建了以MES（制造执行系统）为核心，贯通设备EAP（设备自动化系统）与QMS（品质管理系统）的一体化信息系统。系统数据全部源自生产一线，实现实时采集、精准分析，为经营决策提供有力支撑。公司新建工厂均全面实现自动化、智能化与互联化，整体自动化水平显著提升，有效带动生产效率与产品良率同步提高，在增强产品市场竞争力的同时，亦持续驱动公司盈利能力的提升。

供应链端的成本管控与制造端的良率提升形成正向协同，共同推动公司综合毛利率的稳定与提升，2026年上半年，公司整体毛利率水平为23.82%，较上年同期提升5.08个百分点。

4、持续布局AI算力及光模块赛道，积极利用资本市场优化资本结构

随着人工智能技术的快速发展及算力需求的持续提升，AI服务器与高速光模块的迭代升级成为推动高阶HDI需求增长的核心动力。为顺应下游爆发式增长的市场需求，抢抓AI产业发展机遇，公司持续布局AI算力及光模块赛道，开展高端产能升级与扩张。2026年3月公司与淮安经济技术开发区签署项目投资协议书，拟在淮安投资110亿元，新建HD园区建设高端PCB生产项目，项目主要用于AI算力及光模块产品，2026年5月，公司在深圳竞得新的产业用地，并已通过董事会拟投资人民币100亿元新建深圳第三园区，建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。

持续大规模的扩产为公司未来现金流带来了一定的挑战，因此，为进一步满足公司扩产的资金需求，并优化公司资本结构，公司于2026年7月披露了2026年度向特定对象发行A股股票预案，并拟募集资金96亿元，投入公司淮安园区AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，目前本次再融资事项正在进行中。