澄天伟业：2026年8月12日投资者关系活动记录表
时间：2026-08-13 08:35:41
导读：澄天伟业：2026年8月12日投资者关系活动记录表
证券代码：300689证券简称：澄天伟业编号：2026-006深圳市澄天伟业科技股份有限公司投资者关系活动记录表
| 投资者关系活动类别 | ?特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观□其他 |
| 参与单位名称/人员姓名 | 国联民生、世纪致远、望正资产、中盛晨嘉 |
| 时间 | 2026年8月12日 |
| 地点 | 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道10号深圳湾科技生态园10栋B座34楼公司会议室 |
| 上市公司接待人员姓名 | 董事：宋嘉斌董事会秘书、财务总监：蒋伟红证券事务代表：陈远紫 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 一、公司介绍基本情况和发展历程。二、公司与调研机构的互动交流。公司与调研机构方互动交流的主要内容如下：Q1、公司液冷业务目前的产品线布局如何？各产品线的进展和交付节奏是怎样的？答：公司液冷业务主要产品包括液冷板、不锈钢波纹管、Manifold等核心部件，公司深度参与客户产品共同开发，产品线主要分为三条：在高性能GPU液冷模组方面，公司主要为客户提供GPU液冷模组及机柜内部歧管等核心部件，目前该产品线将跟随客户量产节奏推进，当前能见度较前期有所提升。在上一代主力产品组件方面已开始进入产能排期阶段。在CPU产品线方面，目前处于产品预研阶段，公司正与客户共同进行工艺开发，围绕服务器及超节点场景开展相关液冷方案技术准备。公司液冷业务的整体放量节奏与中国台湾客户的交付排期高度关联。公司核心客户在头部半导体公司中占有一定份额，公司作为其核心供 |
| 答：公司半导体封装材料业务主要涉及MOSFET、IGBT、SiC等功率模块的封装材料供应。主要客户包括国内知名的功率半导体封装企业。近年来该业务保持强劲增长态势，后续将根据市场需求及经营情况审慎扩大产能。半导体封装材料业务扩产相对灵活，关键设备采购周期约为三个月，但客户验证周期较长，新产品验证通常需要数月时间。公司将根据客户产品节奏审慎推进产能扩张，避免盲目资本开支。Q8、智能卡业务的现状和展望如何？答：智能卡业务已进入成熟期，预计将保持平稳发展态势。该业务国外市场占比较高、现金流稳定。公司对该业务目前暂无新的扩产计划，未来将主要维持现有规模，并通过向超级SIM卡等服务方向升级以提升盈利水平。整体收入体量预计保持现有水平。Q9、如何看待液冷业务未来的业绩贡献及盈利水平？答：目前公司液冷业务收入占营收比重较低，早期收入主要来自送样、小批量及工程验证，该业务已进入从验证导入向规模化交付过渡的关键阶段。液冷业务的业绩贡献将伴随客户认证、订单落地和产能爬坡逐步体现，当前能见度较前期有所提升。公司液冷业务有望成为未来业绩的重要增长点。液冷产线从导入到稳定量产仍需经历良率和产能利用率提升过程。毛利率和净利率会受到产品结构、产能利用率、良率、设备折旧及客户价格等因素影响，阶段性波动较大。未来随着客户订单持续放量、产能利用率提升及规模化效应显现，公司液冷业务的收入规模和盈利水平有望持续提升，成为驱动公司业绩增长的重要动力。公司将紧跟客户节奏推进交付，具体收入和利润贡献将结合终端需求、供应份额、产品价格、量产进度及成本控制体现。 | |
| 风险提示 | 公司提醒新业务新产品开发过程中存在一定的技术风险、市场风险和应用验证周期风险，上述内容如涉及对行业的预测、公司发展战略规划等相关信息，不视作公司或公司管理层对行业、公司发展的承诺与保证，公司将严格按照有关法律法规的要求，认真履行信息披露义务，及时做好信息披露工作。敬请广大投资者理性投资，注意风险。 |
| 附件清单（如有） | 无 |
| 日期 | 2026-8-12 |
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