导读:大为股份:关于使用募集资金向全资子公司提供借款实施募投项目的公告
证券代码:002213证券简称:大为股份公告编号:2026-064
深圳市大为创新科技股份有限公司关于使用募集资金向全资子公司提供借款实施募投项目的
公告
深圳市大为创新科技股份有限公司(以下简称公司)于2026年
月
日召开的第七届董事会第二次会议审议通过《关于使用募集资金向全资子公司提供借款实施募投项目的议案》,同意公司使用募集资金向本次募投项目实施主体全资子公司深圳市大为创芯微电子科技有限公司(以下简称“大为创芯”)、上海大为捷敏技术有限公司(以下简称“大为捷敏”)提供无息借款用于实施募投项目,其中向大为创芯提供借款5,900万元,向大为捷敏提供借款3,293.07万元。该事项无需提交股东会审议,现将相关事项公告如下:
一、募集资金基本情况经中国证券监督管理委员会《关于同意深圳市大为创新科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可〔2026〕1710号)核准,公司以简易程序向特定对象发行人民币普通股(A股)2,855,273股,每股发行价格人民币
33.80元,募集资金总额为人民币96,508,227.40元,扣除与发行有关的费用不含税人民币4,577,568.85元,实际可使用募集资金人民币91,930,658.55元。北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙)对公司以简易程序向特定对象发行股票的资金到位情况进行了审验,并于2026年7月31日出具了《深圳市大为创新科技股份有限公司发行人民币普通股(A股)2,855,273.00股后实收股本的验资报告》(德皓验字[2026]00000048号)。募集资金到账后,公司按照相关法律法规的要求对募集资金采取专户存放管
理,并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署募集资金三方/四方监管协议。
二、募集资金投资项目情况公司本次募集资金投资项目的具体情况如下表所示:
单位:万元
| 序号 | 项目名称 | 实施主体 | 项目投资总额 | 募集资金拟投入金额 |
| 1 | 嵌入式存储器研发和产业化项目 | 深圳市大为创芯微电子科技有限公司、上海大为捷敏技术有限公司 | 15,241.85 | 9,193.07 |
三、本次使用募集资金向全资子公司提供借款实施募投项目的情况公司募投项目“嵌入式存储器研发和产业化项目”的实施主体为全资子公司大为创芯、大为捷敏。为确保募集资金投资项目顺利实施,公司拟使用募集资金5,900万元向大为创芯提供无息借款,拟使用募集资金3,293.07万元向大为捷敏提供无息借款。根据实施募投项目实际资金使用情况,公司在借款总额度内一次性或分次逐步向大为创芯、大为捷敏发放借款,大为创芯、大为捷敏可根据其实际经营情况提前偿还或到期续借。本次借款仅用于前述募投项目的实施,不得用作其他用途。为加强募集资金的存储、使用和管理,大为创芯、大为捷敏已开设募集资金专户。
四、提供借款对象的基本情况
1、大为创芯
| 中文名称 | 深圳市大为创芯微电子科技有限公司 | ||
| 注册资本 | 17,000万元 | ||
| 法定代表人 | 连浩臻 | ||
| 注册地址 | 深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路18号深圳湾科技生态园12栋A1406 | ||
| 经营范围 | 一般经营项目是:半导体电子产品测试、晶圆测试,半导体电子产品的生产加工及销售(凭深福环批【2013】400019号批复生产);集成电路、混合集成电路、新型电子元器件、电力电子器件及软件的技术开发;国内贸易(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须批准的项目除外);经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可证后方可经营)。 | ||
| 股权结构 | 公司持有其100%股权 | ||
| 最近一年及一期主要财务数据(单位:万元) | 项目 | 2026年3月31日(未经审计) | 2025年12月31日(经审计) |
| 总资产 | 37,591.91 | 25,353.72 | |
| 总负债 | 28,764.78 | 19,045.35 |
| 净资产 | 8,827.12 | 6,308.37 |
| 项目 | 2026年1-3月(未经审计) | 2025年1-12月(经审计) |
| 营业收入 | 38,539.16 | 109,777.00 |
| 利润总额 | 2,794.93 | 2,484.65 |
| 净利润 | 2,645.79 | 2,101.25 |
2、大为捷敏
| 中文名称 | 上海大为捷敏技术有限公司 | ||
| 注册资本 | 3,000万元 | ||
| 法定代表人 | 连浩臻 | ||
| 注册地址 | 上海市徐汇区虹梅路1801号A区2005室(名义楼层2505室) | ||
| 经营范围 | 一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;半导体器件专用设备销售;电子产品销售;计算机软硬件及辅助设备批发;计算机软硬件及辅助设备零售;电子元器件批发;电子元器件零售;人工智能基础软件开发;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);计算机系统服务;网络技术服务;软件开发;信息技术咨询服务;人工智能应用软件开发;集成电路销售;信息系统集成服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) | ||
| 股权结构 | 公司持有其100%股权 | ||
| 最近一年及一期主要财务数据(单位:万元) | 项目 | 2026年3月31日(未经审计) | 2025年12月31日(经审计) |
| 总资产 | 782.82 | 1,388.91 | |
| 总负债 | 344.57 | 362.95 | |
| 净资产 | 438.25 | 1,025.96 | |
| 项目 | 2026年1-3月(未经审计) | 2025年1-12月(经审计) | |
| 营业收入 | |||
| 利润总额 | -587.55 | -473.53 | |
| 净利润 | -587.71 | -474.04 | |
五、本次使用募集资金向全资子公司提供借款的影响公司本次使用募集资金向全资子公司大为创芯和大为捷敏提供无息借款,是基于公司募投项目的建设需要,有利于保障募投项目的顺利实施,符合募集资金使用计划,不存在变相改变募集资金用途的情况。募集资金的使用方式、用途符合公司发展战略以及相关法律法规的规定。本次借款对象为公司全资子公司,财务风险可控,不存在损害公司及股东利益的情形。本次借款事项不会对公司的财
务状况和经营成果造成重大不利影响,且不存在损害公司及全体股东利益的情形。
六、本次提供借款的募集资金管理本次公司提供的无息借款将存放于上述实施主体开设的募集资金存储专用账户进行管理,并全部用于实施募投项目,不得用作其他用途。公司及上述子公司将严格按照《上市公司募集资金监管规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号――主板上市公司规范运作》等法律法规及公司《募集资金管理制度》的相关规定,规范使用募集资金,并严格按照相关法律法规的要求及时履行信息披露义务。
公司董事会授权公司管理层全权办理上述借款划拨、滚动使用及其他后续相关的具体事宜,并可根据项目具体实施情况提前归还或到期续借,具体以借款协议约定的内容为准。
七、履行的审议程序及相关意见
(一)董事会及董事会审计委员会审议情况
公司分别于2026年
月
日、2026年
月
日召开的第七届董事会审计委员会第三次会议、第七届董事会第二次会议审议通过《关于使用募集资金向全资子公司提供借款实施募投项目的议案》,同意公司使用募集资金向本次募投项目实施主体全资子公司大为创芯、大为捷敏提供无息借款用于实施募投项目。
(二)保荐机构核查意见经核查,保荐机构认为:本次公司使用募集资金向全资子公司提供借款实施募投项目事项,不影响募集资金投资计划的正常进行,不存在与募集资金使用计划不一致的情形,不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形。该事项已经上市公司董事会审议通过,履行了必要的程序,符合《上市公司募集资金监管规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号――主板上市公司规范运作》等相关法律、法规及规范性文件的有关规定。保荐人对公司本次使用募集资金向全资子公司提供借款实施募投项目事项无异议。
八、备查文件
(一)第七届董事会第二次会议决议;
(二)第七届董事会审计委员会第三次会议决议;
(三)招商证券股份有限公司关于深圳市大为创新科技股份有限公司使用募集资金向全资子公司提供借款实施募投项目的核查意见。
特此公告。
深圳市大为创新科技股份有限公司
董事会2026年
月
日
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