聚辰股份：关于高级管理人员暨核心技术人员离职的公告

聚辰半导体股份有限公司关于高级管理人员暨核心技术人员离职的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

?聚辰半导体股份有限公司（以下简称“公司”）研发高级副总经理、核心技术人员傅志军先生因个人原因辞去所任职务，将不再担任本公司任何职务。

?傅志军先生与公司签有保密信息及发明转让协议，其离职前负责的工作已交由公司存储类芯片事业部负责人、核心技术人员邵丹先生，混合信号类芯片事业部负责人、核心技术人员李圣均先生，资深电路研发总监、核心技术人员陈君飞先生以及资深测试总监、核心技术人员王上先生主持。前述核心技术人员及研发团队将在公司总经理张建臣先生的领导下持续投入对产品与技术的研发工作。傅志军先生的离职不会对公司的核心竞争力和持续经营能力产生实质性影响。

一、高级管理人员、核心技术人员离职的具体情况

公司研发高级副总经理、核心技术人员傅志军先生因个人原因辞去所任职务，并于近日办理完成相关离职手续，将不再担任本公司任何职务。公司董事会对傅志军先生在公司任职期间的工作表示感谢。

（一）高级管理人员、核心技术人员的具体情况

傅志军，男，1974年出生，中国国籍，无境外永久居留权，复旦大学微电子学专业硕士。傅志军先生于2000年7月至2014年10月间，先后于上海敏勤电子技术有限公司、芯成半导体（上海）有限公司、展讯通信（上海）有限公司、上海华虹集成电路有限责任公司任职；并于2015年

月至2016年

月，担任上

海微技术工业研究院MCU业务副总裁；2017年1月至2018年3月，担任灿芯半导体（上海）有限公司模拟/射频设计总监；2018年

月至2019年

月，担任武汉新芯集成电路制造有限公司MCU业务总监；2019年6月至2020年4月，担任上海佑磁信息科技有限公司研发总监。傅志军先生于2020年

月至2026年8月间，担任本公司研发高级副总经理职务。截至本公告披露之日，傅志军先生未直接持有公司股份，其在离任后将继续遵守中国证监会、上海证券交易所关于高级管理人员、核心技术人员的有关要求，以及与公司签署的聘用协议、保密信息及发明转让协议的相关约束性条款。

（二）参与研发专利与核心技术情况傅志军先生于2020年

月加入本公司。在公司工作期间，傅志军先生参与研发本公司控股子公司《模式转换电路》发明专利。具体如下：

根据公司与傅志军先生签署的聘用协议、保密信息及发明转让协议，傅志军先生在公司任职期间相关知识产权均为职务发明，公司是相关权利及权益的唯一所有者，不涉及职务成果、知识产权纠纷或潜在纠纷的情形。傅志军先生离职前负责的工作已交由公司存储类芯片事业部负责人、核心技术人员邵丹先生，混合信号类芯片事业部负责人、核心技术人员李圣均先生，资深电路研发总监、核心技术人员陈君飞先生以及资深测试总监、核心技术人员王上先生主持。傅志军先生的离职不会对公司的核心技术开发和研发项目开展产生实质性影响。

（三）保密及竞业情况

根据公司与傅志军先生签署的聘用协议、保密信息及发明转让协议，傅志军先生将就公司向其披露的关于公司的任何保密信息履行保密义务，并在征得公司事先书面同意前，不使用或向任何人披露任何保密信息；在傅志军先生离职后的

个月内，除事先取得公司书面同意外，傅志军先生不会从业于与公司有业务竞争或经营类似业务的单位。

二、核心技术人员离职对公司的影响

（一）研发实力与持续经营能力公司通过多年的自主研发及业务经营培养了一支积累了产品研发、生产工艺、质量控制等经验的稳定研发团队。截至2026年6月30日，公司研发人员数量为

人，占员工总人数比例为

51.19%。傅志军先生离职后，公司核心技术人员为存储类芯片事业部负责人、核心技术人员邵丹先生，混合信号类芯片事业部负责人、核心技术人员李圣均先生，资深电路研发总监、核心技术人员陈君飞先生以及资深测试总监、核心技术人员王上先生，前述核心技术人员及研发团队将在公司总经理张建臣先生的领导下持续投入对产品与技术的研发工作。傅志军先生的离职不会对公司的核心竞争力和持续经营能力产生实质性影响。

（二）专利与核心技术截至本公告披露之日，公司研发人员在本公司工作期间作为发明人申请的专利及在审专利所有权均归属于公司，不存在涉及职务发明的纠纷或潜在纠纷的情形，本次核心技术人员调整不会影响公司专利权与核心技术的完整性。

（三）持续经营能力截至本公告披露之日，公司的采购、生产及销售工作均正常进行，公司研发团队结构完整，后备人员充足，现有研发团队及核心技术人员能够支持公司核心技术的持续研发，本次核心技术人员调整不会对公司的持续经营能力产生影响。

三、核心技术人员离职后公司采取的措施傅志军先生已于近日办理完成相关离职手续，并已与公司办理完成相关工作的交接。目前公司研发团队结构完整，后备人员充足，现有研发团队及核心技术人员能够支持公司未来核心技术的持续开发。

特此公告。

聚辰半导体股份有限公司董事会

2026年

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