东芯股份：2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告

证券代码：688110证券简称：东芯股份公告编号：2026-055

东芯半导体股份有限公司2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的

专项报告

根据中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》（证监会公告〔2025〕

号）、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第

号――规范运作》等相关规定，东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“东芯股份”）董事会就2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况作出如下说明：

一、募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额和到账时间

经中国证券监督管理委员会《关于同意东芯半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3558号），并经上海证券交易所同意，公司于2021年12月向社会公开发行人民币普通股11,056.244万股，每股面值人民币

1.00元，每股发行价为人民币30.18元，募集资金总额为人民币333,677.44万元，扣除发行费用后的募集资金净额为人民币306,358.16万元。上述募集资金已于2021年12月7日到位，并已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了信会师报字[2021]第ZB11526号《验资报告》。

（二）本年度募集资金实际使用和结余情况

金额单位：人民币万元

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。项目

二、募集资金管理情况

（一）募集资金管理情况为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，公司根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《东芯半导体股份有限公司募集资金使用管理办法》（以下简称“《管理办法》”）。根据《管理办法》，公司对于募集资金实行专户储存，在银行设立募集资金专户，并连同保荐机构海通证券股份有限公司（现合并为国泰海通证券股份有限公司）与存放募集资金的中国民生银行股份有限公司苏州分行、中国工商银行股份有限公司上海市虹桥开发区支行、华夏银行股份有限公司苏州分行等签订了《募集资金专户存储三方监管协议》（以下简称“监管协议”）。监管协议对发行人、保荐机构及存放募集资金的商业银行的相关责任和义务进行了详细约定。三方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

（二）募集资金专户存储情况

金额单位：人民币元

三、本半年度募集资金的实际使用情况

本半年度内，公司募集资金实际使用情况如下：

（一）募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况

公司2026年半年度募集资金实际使用情况详见附表1《募集资金使用情况对照表》。

（二）募投项目先期投入及置换情况

本报告期内，公司不存在募投项目先期投入及置换情况。

（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

本报告期内，公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

公司于2025年

月

日召开第二届董事会第十九次会议、第二届监事会第十六次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币

10.80亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、满足保本要求的产品。自董事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。具体内容详见公司于2025年

月

日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2025-003）。公司于2025年12月31日召开第三届董事会第八次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币9.70亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、风险低且符合保本要求的产品。自董事会前次授权公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的有效期届满次日（即2026年1月3日）起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，公司可以循环滚动使用。具体内容详见公司于2026年1月1日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2026-002）。本报告期内，公司累计使用153,600.00万元暂时闲置募集资金购买可转让的大额存单、通知存款和结构性存款等保本型产品，累计赎回金额为182,200.00万元；截至2026年6月30日，未赎回保本型产品余额为64,300.00万元，明细如下：

金额单位：人民币元

（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况

本报告期内，公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。

（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购本公司股份并注销的情况本报告期内，公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购本公司股份并注销的情况。

（七）节余募集资金使用情况本报告期内，公司不存在节余募集资金使用情况。

（八）募集资金使用的其他情况本报告期内，公司不存在募集资金使用的其他情况。

四、变更募投项目的资金使用情况

（一）变更募集资金投资项目情况本报告期内，公司募集资金投资项目未发生变更。

（二）募集资金投资项目已对外转让或置换情况本报告期内，公司募集资金投资项目不存在对外转让或置换情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题本报告期内，公司募集资金使用及披露中不存在重大问题。附表：1、募集资金使用情况对照表

东芯半导体股份有限公司董事会

2026年8月22日

附表

：

募集资金使用情况对照表编制单位：东芯半导体股份有限公司2026年半年度

单位：人民币元

注1：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额。注2：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。注3：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。