盈新发展：投资者关系管理信息20260824
时间：2026-08-25 10:11:45
导读：盈新发展：投资者关系管理信息20260824
000620股票简称：盈新发展
北京铜官盈新文化旅游发展股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2026-011
| 投资者关系活动类别 | √特定对象调研√分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会√路演活动□现场参观□其他（请文字说明其他活动内容） |
| 活动参与人员 | 鹏华基金、凯丰投资、康曼德资本、国盛证券、国泰海通证券、开源证券、天风证券、中泰证券、长江证券、方大投资、更实投资、卓屹资本、乘方投资、中信证券、前海阶石资本、圆周基金、西南证券、海立方舟投资、博普资产 |
| 时间 | 2026年8月23日（星期日）-2026年8月24日（星期一） |
| 形式 | 线下交流 |
| 上市公司接待人员姓名 | 董事长兼总裁王赓宇先生、副总裁兼长兴半导体总经理张治强先生、副总裁兼财务总监刘华明先生、副总裁林曦先生、董事会秘书边冬瑞先生、证券部投资经理裴阳先生、投资者关系管理周文女士 |
| 交流内容及具体问答记录 | 本次交流会议分为两个部分，第一部分公司对现阶段经营情况做简要介绍，第二部分为问答环节。一、公司经营情况介绍2026年上半年，公司实现营业收入10.44亿元，同比增长35.17%；实现归属于母公司股东的净利润8,610万元，较上年同期实现扭亏为盈。其中，子公司长兴半导体并表贡献收入2.92亿元，半导体业务占总营收比重达27.93%，跃升为公司第一大收入来源；科技与文旅业务合计占比超过52%，商品房销售收入占比降至21.72%，公司收入结构发生改变。公司于2026年上半年完成长兴半导体控股权的收购，长兴半导体具备从晶圆测试、芯片封测、模组设计到成品制造的全链条存储服务能力，系国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，在先进封装领域掌握8层-16层叠Die封装、晶圆级测试修复等核心技术，产品覆盖内存条、固态硬盘及移动存储。同时公司规划并披露了再融资预案，拟募集资金不超过17.79亿元，支持存储半导体业务的发展，核心目的为了抓住半导体产业机遇，抢占并扩大市场份额，提升竞争力；突破技术壁垒，构建技术护城河；优化财务结构，提高资金使用效率。募集资金主要配置到三个方向，项目一：先进封测及存储模组制造项目，拟投入募集资金10.53亿元，项目总投资13.21亿元；项目二：存储器主控芯片研发项目，拟投入募集资金2.06亿元，项目总投资3.38亿元；项目三：补充流动资金及偿还银行贷款，拟投入5.2亿元。 |
| 股权转让、合作开发等方式逐步减少资源占用，对尚具商业价值的存量地产项目将加速去化回笼资金，严控新增投入。地产业务对公司报表的影响正逐步弱化。 | |
| 关于本次活动是否涉及应披露重大信息的说明 | 无 |
| 活动过程中所使用的演示文稿、提供的文档等附件（如有，可作为附件） | 无 |
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