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上海合晶:2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告

导读:上海合晶:2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告

证券代码:688584证券简称:上海合晶公告编号:2026-040

上海合晶硅材料股份有限公司2026年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况

的专项报告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、募集资金基本情况根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意上海合晶硅材料股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2023]2253号),公司首次向社会公众公开发行人民币普通股(A股)66,206,036股,每股发行价格为22.66元,募集资金总额为1,500,228,775.76元,扣除新股发行费用(不含增值税)后,实际募集资金净额为1,390,175,042.29元,以上募集资金已由立信会计师事务所(特殊普通合伙)于2024年

日出具《上海合晶硅材料股份有限公司验资报告》(信会师报字[2024]第ZA10079号),对公司首次公开发行股票新增注册资本及实收资本的情况进行了验证。募集资金到账后,已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内。

截至2026年

日,本公司累计使用募集资金人民币1,217,990,118.95元,其中:以前年度使用1,106,233,566.41元,本年度使用111,756,552.54元,均已投入募集资金项目。截至2026年

日,本公司募集资金累计使用金额为人民币1,217,990,118.95元,募集资金余额为人民币6,696,900.09元,募集资金现金管理金额为人民币185,400,000.00元,上述合计金额与实际募集资金净额人民币1,390,175,042.29元的差异金额为人民币19,911,976.75元,系募集资金累计利息收入扣除银行手续费支出及汇兑损益后的净额。具体明细如下:

募集资金基本情况表

单位:元币种:人民币

项目金额
一、募集资金总额1,500,228,775.76
其中:超募资金金额
减:直接支付发行费用110,053,733.47
二、募集资金净额1,390,175,042.29
减:
以前年度已使用金额1,106,233,566.41
本年度使用金额111,756,552.54
暂时补流金额
现金管理金额185,400,000.00
银行手续费支出及汇兑损益11,788.18
其他-具体说明
加:
募集资金利息收入19,923,764.93
其他-具体说明
三、报告期期末募集资金余额6,696,900.09

二、募集资金管理情况

(一)募集资金管理制度情况为了规范公司的募集资金行为,加强公司募集资金管理,防范募集资金风险,保障募集资金安全,维护公司形象和股东利益,公司依据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号――规范运作》等法律、法规及规范性文件的相关规定,结合公司实际情况,制定了《募集资金管理制度》。根据《募集资金管理制度》,公司对募集资金的存放、使用、募集资金的投向变更、募集资金使用情况等进行了规定。

(二)募集资金三方及四方监管协议情况根据上述法律、法规和规范性文件的要求,公司和保荐人中信证券股份有限公司分别与募集资金开户银行招商银行股份有限公司上海松江支行、中国工商银行股份有限公司上海市松江支行、兴业银行股份有限公司上海松江支行、合作金库商业银行股份有限公司苏州分行、中信银行股份有限公司上海分行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》,以及与中国银行股份有限公司郑州航空港分行、中国建设银行股份有限公司郑州台湾科技园支行、中国建设银行股份有限公司上

海长三角一体化示范区支行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》明确了各方的权利和义务。前述协议与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议(范本)》不存在重大差异。

(三)募集资金存储情况截至2026年6月30日,公司募集资金存储情况如下:

募集资金存储情况表

单位:元币种:人民币

发行名称2024年首次公开发行股份
募集资金到账时间2024年2月5日
账户名称开户银行银行账号报告期末余额账户状态
上海合晶硅材料股份有限公司招商银行股份有限公司上海松江支行1219025150100001,242.96使用中
上海合晶硅材料股份有限公司中信银行股份有限公司上海分行81102010131017225304,290.36使用中
上海合晶硅材料股份有限公司兴业银行股份有限公司上海松江支行2163101001004519805,784.09使用中
上海合晶硅材料股份有限公司合作金库商业银行股份有限公司苏州分行00690980142900222495,437.45使用中
上海合晶硅材料股份有限公司中国工商银行股份有限公司上海市松江支行10017147293002427720.00使用中
郑州合晶硅材料有限公司中国银行股份有限公司郑州航空港分行250789811104418,241.70使用中
郑州合晶硅材料有限公司中国建设银行股份有限公司郑州台湾科技园支行410501102479000020266,033,661.26使用中
上海晶盟硅材料有限公司中国建设银行股份有限公司上海长三角一体化示范区支行31050183360000009475138,242.27使用中
合计6,696,900.09

三、本年度募集资金的实际使用情况

(一)募集资金投资项目资金使用情况截至2026年6月30日,公司募集资金实际使用情况详见“附表1:募集资

金使用情况对照表”。

(二)募投项目先期投入及置换情况报告期内,公司不存在募集资金投资项目先期投入及置换情况。

(三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况报告期内,公司不存在以闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

(四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况为提高募集资金使用效率,增加公司收益,合理利用部分暂时闲置募集资金,公司于2026年3月13日召开第三届董事会第六次会议,审议通过《使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司在保证不影响募集项目实施进度及募集资金安全的前提下,使用不超过人民币30,300万元(含本数)暂时闲置募集资金进行现金管理,在上述额度内,资金可以循环滚动使用,使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效。董事会授权公司管理层在授权额度和期限内行使现金管理投资决策权并签署相关合同文件,具体事项由公司财务部负责组织实施。公司将按照相关规定严格控制风险,使用部分闲置募集资金投资安全性高、流动性好的保本型理财产品(包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单等),且该等现金管理产品不得用于质押,不用于以证券投资为目的投资行为。详见公司于2026年

日在上海证券交易所网站(www.sse.com)披露的《使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》(公告编号:2026-008)。

截至2026年

日,公司使用闲置募集资金进行现金管理余额为185,400,000.00元,具体情况如下:

募集资金现金管理审核情况表

单位:万元币种:人民币

发行名称2024年首次公开发行股份
募集资金到账时间2024年2月5日
计划进行现金管理的金额计划进行现金管理的方式计划起始日期计划截止日期董事会审议通过日期
30,300.00包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单等2026年3月13日2027年3月12日2026年3月13日

募集资金现金管理明细表

单位:元币种:人民币

发行名称2024年首次公开发行股份
募集资金到账时间2024年2月5日
委托方受托银行产品名称产品类型购买金额起始日期到期日
上海合晶硅材料股份有限公司合作金库商业银行定期存款定期存款18,400,000.002026/6/122026/9/12
郑州合晶硅材料有限公司建设银行大额存单大额存单30,000,000.002026/6/152026/7/15
郑州合晶硅材料有限公司建设银行大额存单大额存单30,000,000.002026/6/182026/7/18
郑州合晶硅材料有限公司中国银行大额存单大额存单20,000,000.002026/6/152026/7/15
郑州合晶硅材料有限公司中国银行大额存单大额存单70,000,000.002026/6/182026/7/18
郑州合晶硅材料有限公司中国银行大额存单大额存单10,000,000.002026/6/272026/9/29
郑州合晶硅材料有限公司中国银行七天通知七天通知7,000,000.002026/5/18不适用
合计185,400,000.00

(五)节余募集资金使用情况截至2026年

日,公司不存在节余募集资金。

(六)募集资金使用的其他情况2024年4月25日,公司分别召开第二届董事会第十二次会议和第二届监事会第十二次会议,审议通过《关于使用募集资金向全资子公司增资以实施募投项目的议案》,详见公司于2024年4月26日在上海证券交易所官网(www.sse.com)披露的《关于使用募集资金向子公司增资以实施募投项目的公告》(公告编号:2024-

)。

2024年8月29日,公司召开第二届董事会第十四次会议,审议通过《关于使用外汇、信用证、自有资金等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》,同意公司在募投项目实施期间使用外汇、信用证、自有资金等方式支付募投项目所需部分资金,后续以募集资金等额置换,定期从募集资金专户划转等额资金至公司非募集资金账户,该部分等额置换资金视同募投项目使用资金。详见公司于2024年

日在上海证券交易所官网(www.sse.com)披露的《关于使用外汇、信用证、自有资金等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置

换的公告》(公告编号:2024-033)。2025年

日,公司召开第二届董事会第十八次会议,审议通过《关于部分募投项目延期的议案》,结合市场需求变化、公司募投项目的实际情况及未来业务发展的规划,经过谨慎的研讨论证,将“优质外延片研发及产业化项目”达到预定可使用状态时间延期至2026年12月。详见公司于2025年3月19日在上海证券交易所官网(www.sse.com)披露的《关于部分募投项目延期的公告》(公告编号:2025-011)。

四、变更募投项目的资金使用情况报告期内,本公司不存在变更募投项目的资金使用情况。

五、募集资金使用及披露中存在的问题报告期内,公司严格按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金,并对募集资金使用情况及时地进行了披露,不存在募集资金使用及管理的违规情形。

特此公告。

上海合晶硅材料股份有限公司董事会

2026年8月31日

附表1:

募集资金使用情况对照表

单位:万元币种:人民币

发行名称2024年首次公开发行股份
募集资金到账日期2024年2月5日
本年度投入募集资金总额11,175.66
已累计投入募集资金总额121,799.01
变更用途的募集资金总额0.00
变更用途的募集资金总额比例0.00
承诺投资项目募投项目性质已变更项目,含部分变更(如有)募集资金承诺投资总额调整后投资总额截至期末承诺投入金额(1)本年度投入金额截至期末累计投入金额(2)截至期末累计投入金额与承诺投入金额的差额(3)=(2)-(1)截至期末投入进度(%)(4)=(2)/(1)项目达到预定可使用状态日期本年度实现的效益是否达到预计效益项目可行性是否发生重大变化
低阻单晶成长及优质外延研发项目研发不适用77,500.0077,500.0077,500.0010,765.7360,281.51-17,218.4977.782026年11月不适用不适用
优质外延片研发及产业化项目生产建设不适用18,856.2618,856.2618,856.26409.9318,856.260.00100.002026年12月771.41不适用
补充流动资不适60,000.0042,661.2442,661.240.0042,661.240.00100.00不适用不适用不适
金及偿还借款流还贷
合计156,356.26139,017.50139,017.5011,175.66121,799.01-17,218.49
未达到计划进度原因(分具体募投项目)详见注3
项目可行性发生重大变化的情况说明不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况不适用
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况不适用
对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况详见本专项报告“三、(四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况”相关内容。
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况不适用
募集资金结余的金额及形成原因本报告期募集资金尚在投入过程中,不存在募集资金结余的情况。
募集资金其他使用情况参见本专项报告“三、(六)募集资金使用的其他情况”相关内容。

注1:募集资金总额为扣除发行费用后的募集资金净额。注2:本报告期投入募集资金总额指2026年半年度投入募集资金投资项目总额。注3:2025年3月18日,公司召开第二届董事会第十八次会议,审议通过《关于部分募投项目延期的议案》,结合市场需求变化、公司募投项目的实际情况及未来业务发展的规划,经过谨慎的研讨论证,将调整“优质外延片研发及产业化项目”达到预定可使用状态时间日期延期至2026年12月。

:“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。


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