导读:华亚智能:投资者关系管理信息20260831
编号:2026-02
| 投资者关系活动类别 | ?特定对象调研?分析师会议?媒体采访?业绩说明会?新闻发布会?路演活动?现场参观?其他(请文字说明其他活动内容) |
| 参与单位名称及人员姓名 | 开源证券张越泰康资产蔺皓天光大保德信王卫林昶元投资张唯杰晋信基金晏建树研几资本刘彪刘涛建信基金张池鹤禧投资、交银施罗德、建信基金、淳阳基金等21名相关投资者 |
| 时间 | 2026年8月31日15:15-16:15 |
| 地点 | 公司现场 |
| 上市公司接待人员姓名 | 董事长王彩男董秘杨桉博证代许湘东 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 1.问:公司半导体业务主要产品及核心竞争力是什么?答:公司产品为主要用于半导体设备的精密金属结构件。核心竞争力在于集成了数控、焊接、表面处理、机加工等多项技术能力,以及深度参与客户研发形成的技术服务黏性。半导体设备厂商认证周期长、门槛高,公司深耕行业多年,积累了丰富的“小批量、多品种”加工经验。2.问:半导体设备零部件具体包括哪些产品?答:半导体设备零部件种类繁多、因设备而异。以薄膜沉积设备为例,整机零部件分为腔体、真空、气体输送、射频/电源、温控、工艺监测、电气控制等系统模块。公司产品为精密金属结构件,即应用于薄膜沉积、刻蚀、光刻、去胶、印刷、封装等设备的架 |
| 答:AMAT目前还不是公司的直接客户。13.问:海外工厂的定位是什么?答:海外工厂未来以承接海外半导体客户为主,产能提升后亦承接部分国内客户的海外公司订单。公司关注东南亚半导体和智能类应用领域的活跃机会。14.问:明年汇兑损益预期如何?答:公司积极管理汇兑风险:缩短账期、加快回款结汇;利用远期结售汇等工具锁定远期汇率等。15.问:公司所在行业竞争格局如何?答:钣金加工厂家众多,但年销售额超1亿元的厂家较少,行业以小厂为主。国内半导体设备钣金件、结构件领域进口替代趋势明显,国产化率持续提高。公司在细分领域具有较强的竞争力。16.问:公司是否涉及光芯片相关业务?答:公司主营包括半导体设备精密金属结构件,未涉及光芯片业务。公司将关注市场新业务、新技术和新机会。若涉及并达到信披要求的事项,公司将按照相关规定及时披露。 | |
| 关于本次活动是否涉及应披露重大信息的说明 | 本次活动不涉及未公开披露的重大信息。 |
| 附件清单(如有) | / |
| 日期 | 2026年8月31日 |
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