导读:亿道信息:2026年8月31日投资者关系活动记录表.
深圳市亿道信息股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2026-020
| 投资者关系活动类别 | ?特定对象调研?分析师会议□媒体采访?业绩说明会□新闻发布会□路演活动?现场参观?其他(线上交流) |
| 参与单位名称 | 民生证券、中信证券、天风证券、国盛证券、耕霁投资、前海华强金融和个人投资者 |
| 时间 | 2026年8月31日 |
| 地点 | 线上会议 |
| 上市公司接待人员姓名 | 副总经理、董事会秘书乔敏洋女士IR谢蝶女士 |
| 交流内容及具体问答记录 | 1.半导体封测项目进度和未来两年规划是什么,一年内是否有新增收并购计划?答:尊敬的投资者您好,感谢您的关注。公司布局先进封装项目,兼具财务投资价值与产业战略价值。一方面,先进封装是半导体产业重点发展方向,具备良好的发展前景;另一方面,是公司面向长期发展的战略布局,为后续夯实硬件底层能力做储备。先进封装可有效解决小型化、低功耗、低延迟、长续航等行业痛点,能够赋能AR/VR、AI眼镜、智能手表、便携式笔记本、智能耳机等AI终端与智能穿戴产品创新。依托先进封装技术优势,可进一步强化公司“AI+终端、AI+应用”整体布局,提升终端产品的综合竞争力。公司根据自身发展战略规划审慎决策重大事项,未来若有相关信息触及公司信息披露义务,公司将严格按照有关法律法规的规定和要求及时履行信息披露义务。2.公司半年报大幅增长,可喜可贺。下半年到明年业绩是否有持续性,订单有保障吗? |
| 关于本次活动是否涉及应披露重大信息的说明 | 无 |
| 活动过程中所使用的演示文稿、提供的文档等附件(如有,可作为附件) | 无 |
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