盛合晶微：中国国际金融股份有限公司关于盛合晶微半导体有限公司2026年半年度持续督导跟踪报告

中国国际金融股份有限公司关于盛合晶微半导体有限公司2026年半年度持续督导跟踪报告

中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”或“保荐机构”）作为盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市项目的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号――规范运作》等相关规定对盛合晶微履行持续督导职责，并出具本持续督导半年度跟踪报告。

一、持续督导工作情况

二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

2026年上半年，公司不存在需要整改的情况。

三、重大风险事项

公司面临的风险因素主要如下：

（一）核心竞争力风险

1、技术研发或产业化不及预期的风险集成电路先进封测行业生产工艺复杂、技术含量极高，其技术研发同时包含多种前中后段工艺，涉及多学科、多领域的交叉，并需要在研发过程中持续投入大量的资金和人力。

作为在集成电路先进封测领域持续攻关行业前沿技术的科技企业，公司高度重视技术研发及产业化，持续保持较高水平的研发投入。然而，由于新技术的研发存在一定的不确定性，若公司在研发过程中关键技术未能实现突破、性能指标无法达到预期，则将面临研发失败的风险；此外，由于先进封测的技术研发需要经历前期的技术论证及后期的生产实践，周期较长，若公司未能准确判断行业技术的发展趋势，导致工艺技术定位

偏差，则将面临研发产业化进度不及预期甚至研发产业化失败的风险。若发生上述情形，公司前期的研发投入可能难以取得相匹配的回报，进而对长期发展产生不利影响。

2、核心研发人员流失的风险集成电路先进封测行业属于人才密集型行业，对专业人才的知识背景、研发能力及经验积累要求较高，拥有高端专业人才是先进封测企业保持市场竞争力的关键。近年来在国家政策的大力支持下，先进封测企业数量增加，部分传统封测企业也正在布局进入先进封测领域，行业内高端专业人才的供给存在一定缺口，人才争夺日益加剧。

公司已制定了较为合理的薪酬体系、激励措施，以稳定和吸引优秀的技术人才。但是，若公司仍无法吸引到相匹配的专业人才，或由于不能对核心研发人员实行有效的约束和激励造成较大规模的人才流失，均可能导致公司在行业竞争中处于不利地位，进而影响公司的持续发展和经营业绩。

3、知识产权保护与技术泄密的风险

知识产权保护体系是集成电路先进封测企业发展和竞争的关键因素之一。公司通过申请专利或形成技术秘密等方式对知识产权进行保护，并建立了严格的保密制度，和相关技术人员签署了保密协议及竞业限制协议。但是，若由于技术秘密保护措施的局限性、研发人员的流动性、外部因素造成的被动泄密及其他不可控因素，导致公司的核心技术或重要研发成果泄密，将可能在一定程度上削弱公司的技术优势并对公司的经营业绩产生不利影响。

（二）经营风险

、客户集中度较高的风险

集成电路先进封测行业的下游市场集中度较高，且下游市场头部企业的业务规模处于绝对领先地位，特别地，芯粒多芯片集成封装行业的下游市场更是被少数技术水平高、综合实力强的头部企业占据，若公司现有主要客户的经营状况发生重大不利变化，或外部地缘政治环境变化导致公司现有主要客户下达的订单减少，或产业链上下游的发展程度和稳定性造成公司现有主要客户的订单需求下降，均可能对公司的业绩稳定性产生不利影响。此外，若公司无法持续深化与现有主要客户的合作关系与合作规模，无法有效开拓新客户并转化为营业收入，将可能对公司经营业绩的增长性产生不利影响。

、新增产能消化的风险

报告期内，公司募集资金投资项目按照整体建设规划稳步推进，此外多层细线宽系

统集成封测项目（一期）、东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工。上述项目的推进一方面有利于公司进一步完善产业布局，提升经营规模和盈利能力，但另一方面也对公司的市场开拓能力、营销推广能力等提出了更高的要求。现阶段，公司所处行业存在市场竞争加剧的风险，若公司未来的市场开拓和营销推广不达预期，或在激烈的市场竞争中处于不利地位，将导致公司面临新增产能无法消化的风险。

（三）财务风险

1、经营业绩波动的风险公司业绩受宏观经济环境、行业下游需求、行业竞争格局、公司技术研发及产业化能力等内外部因素影响，近年来国际贸易形势亦发生较快变化，如果未来上述因素发生重大不利变化，且公司不能采取有效的应对措施，将可能对公司整体收入及盈利水平产生不利影响，导致出现收入增速减缓、净利润水平下滑等影响公司经营业绩可持续性的风险。

、汇率波动的风险公司作为红筹企业，记账本位币为美元，日常经营中的购销交易采用人民币、美元、日元、欧元等多币种结算。公司在经营过程中重视外币资产和外币负债在规模上的匹配，合理控制外汇风险敞口。但未来如果境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得本外币汇率大幅波动，公司或将面临汇兑损失的风险。

3、固定资产投资规模较大的风险集成电路先进封测行业是技术和资本密集型行业，持续的研发投入和产能扩充是保证行业地位的重要措施，其需要大量的资金投入作为保障，尤其对于芯粒多芯片集成封装，技术研发和产线建设的资金投入均极大。

未来，公司仍将保持较高水平的研发投入，并进一步扩充产能规模，以满足客户对综合性能更强、平台更多元的先进封测服务的需求。但是，若公司未能准确判断行业发展方向，及时应对下游市场变化；或市场竞争加剧，公司业务拓展不及预期，均可能导致公司前期的研发投入和资本开支无法充分兑现为经营业绩，一方面将对公司的现金流状况产生不利影响，另一方面已有固定资产形成的折旧费用也将影响公司的盈利能力。

（四）行业风险

、市场竞争加剧的风险近年来，先进封装的市场规模及占总体封测市场的比重均持续上升，吸引了大量的市场参与者。一方面，领先的综合型封测企业凭借强大的资金和技术实力以及优质的客户基础扩大在先进封装环节的投资，另一方面，新兴的先进封测企业凭借在特定领域积累的技术以及吸收的资本市场投资进入先进封装行业。现有市场参与者扩大产能及新兴市场参与者的进入，将可能导致市场竞争加剧甚至出现行业产能过剩的状况。若公司未能持续提高制造能力和技术水平，将在加剧的市场竞争中丧失现有的行业领先地位，甚至可能处于不利的竞争境地。

2、产业政策变化的风险集成电路是国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，是现代化产业体系的核心枢纽，也是利用新质生产力实现经济社会高质量发展的关键保障，关系到国家安全和中国式现代化进程。近年来，国家各级政府出台了一系列产业政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用等方面为集成电路企业提供了更多的支持，以推动行业发展，提高产业创新能力和国际竞争力。未来，若国家相关产业政策出现重大不利变化，将对公司的发展经营情况产生一定的不利影响。

（五）宏观环境风险

1、宏观经济和下游行业需求波动的风险集成电路先进封测行业的业绩表现与宏观经济的发展以及下游行业的需求密切相关。一方面，宏观经济和下游行业的周期性波动会对集成电路先进封测行业的发展产生影响。另一方面，各下游行业对集成电路先进封测服务的需求均会受到多重内外部因素的影响，比如，智能手机、消费电子等受到宏观经济景气度、消费者预期与信心的影响，高性能运算、数据中心、人工智能等受到算力基础设施建设进度、国际政治与贸易形势、先进制程产能制约、高算力芯片研发及产业化进度的影响。若上述因素发生不利变动，均会造成集成电路先进封测行业的需求下降，从而对公司的经营业绩产生不利影响。

2、地缘政治风险随着地缘政治冲突加剧，国际出口管制态势趋严，美国近年来出台了一系列限制半导体制造设备和限制芯片出口的相关管制政策，一些国家/地区也相继出台了类似管制措施，给全球半导体市场和芯片供应链稳定带来不确定风险。

2020年12月18日，美国商务部宣布将包括公司在内的多家中国公司及机构列入《出口管制条例》“实体清单”。根据《出口管制条例》的规定，供应商在向“实体清单”中的企业销售“受管制物品”时需预先从美国商务部取得“出口许可证”。销售方面，虽然公司被列入“实体清单”原则上不影响客户正常购买公司的产品或服务，但不排除客户因自身情况的考量而减少或暂停向公司采购的可能性，若发生上述情况，将对公司经营业绩的稳定性产生不利影响。采购方面，若公司的供应商无法从美国商务部持续取得“出口许可证”，且相关采购物项的本地供应进度不及预期，将对公司的供应链保障产生不利影响，进而影响公司正常的生产、经营和研发。

此外，若国际贸易摩擦和政策限制升级，导致公司无法与上下游合作伙伴持续合作，对公司的销售、采购以及日常生产、经营和研发均可能产生不利影响。

（六）其他重大风险

1、公司股权分散，无控股股东和实际控制人的风险

公司股东主要为产业投资机构、专业投资机构以及员工持股平台等，股权较为分散，且单个主体无法控制股东会或董事会多数席位，公司无实际控制人和控股股东。公司的经营计划主要由管理层制定、董事会决定，经营计划的执行有赖于行业经验丰富以及对公司具有深入了解的管理团队。公司存在未来因无控股股东及实际控制人所导致的效率低下和决策失准的风险；同时，分散的股权结构可能导致公司遭到恶意收购，或出现因其他股东通过一致行动或其他约定等安排使得公司的控制权发生变化的情形，则可能对公司的日常经营与发展造成不利影响。

此外，由于公司股东持有公司股份不以控股为主要目的，若未来公司股东基于自身战略作出后续持股安排，则可能因公司股权结构发生变化而对公司董事会、股东会决策产生影响，进而导致公司生产经营和业务发展受到影响。未来不排除公司存在控制权发生变动的风险，可能会导致公司正常经营活动受到影响。若因股东变动引发董事会频繁更迭，可能导致技术研发、市场布局等中长期决策的连贯性受损，尤其在行业周期波动时，股东风险偏好差异或加剧战略短期化倾向。投资者需特别关注无实际控制人架构与控股股东主导模式的治理差异，审慎评估股东协商机制变化、控制权潜在转移等特有因素对公司价值及投资回报的影响。

、公司的治理结构与境内上市的非红筹企业存在差异的风险

公司为一家根据《开曼群岛公司法》设立的公司。根据《国务院办公厅转发证监会

关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点若干意见的通知》（国办发〔2018〕21号）的规定，试点红筹企业的股权结构、公司治理、运行规范等事项可适用境外注册地公司法等法律法规规定，但关于投资者权益保护的安排总体上应不低于境内法律要求。

公司治理制度需遵守《开曼群岛公司法》和《公司章程》的规定，关于投资者权益保护的安排总体上不低于境内法律要求，但与目前适用于注册在中国境内的一般A股上市公司的公司治理制度在资产收益、参与重大决策、剩余财产分配等方面存在一定差异。

四、重大违规事项

2026年上半年，公司不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2026年上半年，公司主要财务数据及指标如下所示：

（一）主要会计数据

单位：元币种：人民币

（二）主要财务指标

2026年上半年，公司主要财务数据及指标变动的原因如下：

利润总额、归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增加，主要系销售规模增长所致。

经营活动产生的现金流量净额减少，主要系公司结合业务发展需求，增加人员布局，本期付现薪酬增加，以及向客户收取的信用保证金到期退回所致。

归属于上市公司股东的净资产增加，主要系公司经营积累导致留存收益增加以及首发募集的权益资本增加所致。

基本每股收益、稀释每股收益和扣除非经常性损益后的基本每股收益较上期基本保持稳定，主要系本期公司净利润增长，一定程度抵消了新发行股份带来的股本摊薄影响。

六、核心竞争力的变化情况

（一）高效的研发体系与持续研发创新的能力

集成电路先进封装行业具有创新力度强、综合性技术要求高等特征，人才的知识背景、研发能力和经验是企业持续创新的基石。公司高度重视研发团队的建设，目前已拥有一支经验丰富的研发团队，其中核心人员均拥有超过

年的集成电路制造或先进封装等行业经验，并对行业未来的技术发展趋势具有前瞻性的研判能力。

公司建立了高效的研发体系，以研发部门为核心，通过与技术平台部门以及其他职能部门的密切对接，使项目在设计开发阶段即能够同时运用研发部门的研发能力和技术平台部门的工艺能力，从而充分考虑后续客户导入验证和量产阶段的技术要求，大大加快了项目推进的进程，有效保证了产出质量与可靠性，缩短了研发周期，提高了研发效率及研发成果转化率。

基于优秀的研发团队和高效的研发体系，公司取得了丰富的研发成果，截至报告期末，公司共拥有专利

项，其中发明专利

项。报告期内新增已授权专利

项。

（二）跻身境内外一流客户的供应链体系，构建了显著的客户壁垒

公司已进入了多个行业头部客户的供应链，并在交付能力、质量控制、技术水平等方面获得了境内外一流客户的广泛认可，通过跻身境内外一流客户的供应链体系，公司构建了显著的客户壁垒：

）行业头部客户对新供应商的认证标准高、认证周期长，部分全球业务的客户在中国大陆的供应链布局较为集中，对于特定采购项目通常只会认证引入个别合格供应商；2）公司根据行业头部客户的定制化要求持续攻关调优，能够提升客户对公司服务的粘性；

）公司长期服务头部客户，已经形成了良好的市场声誉，

有利于优质客户的进一步拓展；4）与优质客户的合作可以帮助公司更好地把握下游需求的发展方向，从而在技术路线上作出更精准的前瞻性布局。

（三）先进的制造和管理体系

公司自业务开展之初即采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并根据先进封装的生产工艺特点，不断扩展质量管控的广度和深度。目前，公司在质量、环保、信息安全、安全管理、汽车行业、海关等领域通过了多项国际标准认证，覆盖了从工艺研发到产品交付的全流程，并在具体的日常工作中严格按照国际标准的要求执行。

由于先进封装涉及大量晶圆处理工艺，且对洁净度、精细度、自动化等的要求更接近于晶圆制造而远高于传统封装，因此，相对于从传统封装向先进封装延伸的封测企业，公司在主营业务领域拥有先进制造和管理体系上的优势，尤其在与晶圆制造环节联系最密切的芯粒多芯片集成封装领域优势更为显著。

（四）多元化、有韧性的供应链体系

公司建立了完善的采购管理体系，持续构建安全、可靠、有韧性的供应链体系。公司以前瞻性视野在推进供应商的多元化、本地化，按照一流的技术和质量标准验证本土供应商。通过构建多元化、本地化的供应链体系，提升供应链韧性，增强议价权，优化采购成本，并降低国际物流周期带来的隐性成本，显著提升产能扩充和生产响应的效率，实现降本增效；此外，公司也能够更好地稳定产能供应、保障交付连续性，提升客户对公司长期服务的信心。

（五）卓越、专业的管理团队

公司的管理团队均具备集成电路制造或先进封装的研发、运营和管理经验，同时，公司还吸收了多位具备海外经验的资深专业技术人才。公司的管理团队多元、互补，既对行业整体格局及公司自身定位具有全面、深刻的认识，也对行业的未来发展趋势具有前瞻性的研判能力，为持续提升公司核心竞争力和开发新工艺提供了强有力的人力资源支持。未来，在兼具国际化视野、先进管理理念及卓越专业能力的管理团队的带领下，公司将进一步追赶全球最领先技术水平，持续保持行业领先地位。

七、研发支出变化及研发进展

2026年上半年，公司研发投入为39,416.20万元，较上年同期上升7.54%；公司共有研发人员875人，占公司总人数的13.01%。研发进展如下：

（一）核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况公司的主营业务包括中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装，基于多年的研发投入和技术积累，公司在上述业务领域均形成了一系列具有自主知识产权核心技术的技术平台。

公司主要技术平台的核心技术基本情况如下：

（二）报告期内获得的研发成果

报告期内，公司获得发明专利

项，实用新型专利

项。截至报告期末，公司拥有发明专利266项、实用新型专利399项、软件著作权25项。

注：“累计数量”中的“获得数”为获得且有效的专利，不包括授权后失效的专利。“其他”为商标。

（三）研发投入情况表

单位：元

（四）在研项目情况

单位：万元

（五）研发人员情况

单位：万元币种：人民币

教育程度

注：研发人员薪酬合计为职工薪酬与股份支付合计金额。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规

（一）募集资金基本情况根据中国证券监督管理委员会于2026年

月

日出具的《关于同意盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2026〕373号），公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票25,546.6162万股，发行价格为人民币

19.68元/股，本次募集资金总额为人民币5,027,574,068.16元，扣除发行费用人民币248,973,009.21元（含增值税），实际募集资金净额为人民币4,778,601,058.95元。上述募集资金已全部到位，并经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审验，于2026年4月15日出具《验资报告》（容诚验字[2026]230Z0052号）。公司已对上述募集资金进行了专户存储管理，并与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。

报告期内，募集资金专项账户共用于募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）支出为人民币418,459.18万元。截至2026年

月

日，公司累计用于募投项目支出为人民币418,459.18万元，募集资金余额为人民币479,626.41万元。具体明细如下：

单位：万元币种：人民币

注1：数据如有尾差系四舍五入所致，下同。注2：其中包括（1）公司以自筹资金预先投入募投项目金额人民币417,860.11万元；（2）2026年1-6月募集资金专户直接支付的募投项目资金人民币599.07万元。注3：公司于2026年5月29日召开第一届董事会第十五次会议，审议通过募集资金置换相关议案，详见《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：

2026-009）。截至2026年6月30日，前述资金尚未从募集资金专户转出。

（二）募集资金管理情况

1、募集资金的管理制度与执行情况为规范公司募集资金管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者利益，公司根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号――规范运作》等相关法律法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《盛合晶微半导体有限公司（SJSemiconductorCorporation）募集资金管理制度》（以

下简称“《募集资金管理制度》”），对募集资金的存储、使用、管理与监督等方面作出了明确的规定。报告期内，公司不存在违反相关法规文件的规定以及公司管理制度的情况。

、募集资金三方监管情况公司、全资子公司盛合晶微半导体（江阴）有限公司分别于2026年3月、2026年

月与保荐机构中国国际金融股份有限公司及存放募集资金的商业银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。上述监管协议与上海证券交易所监管协议范本不存在重大差异。截至2026年6月30日，上述监管协议履行正常。

、募集资金存储情况截至2026年6月30日，首次公开发行股票募集资金存储情况如下：

单位：万元币种：人民币

（三）募集实际使用情况

、募集资金投资项目资金使用情况公司严格按照《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第

号――规范运作》等有关法律法规和规范性文件的规定使用募集资金。

2、募投项目先期投入及置换情况公司于2026年5月29日召开第一届董事会第十五次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金人民币419,903.31万元置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金，其中，拟使用募集资金人民币417,860.11万元置换预先投入募投项目的自筹资金，拟使

用募集资金人民币2,043.20万元置换已用自筹资金支付的发行费用。截至2026年6月

日，前述资金尚未从募集资金专户转出。

公司于2026年5月29日召开第一届董事会第十五次会议，审议通过了《关于使用自有资金支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》，同意公司及实施募投项目的子公司在募投项目实施期间，根据实际情况先行使用自有资金支付募投项目所需资金，在履行内部相关审批程序后定期以募集资金等额置换。截至2026年

月

日，公司尚未实施募集资金等额置换事项。

3、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况报告期内，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况报告期内，公司不存在对闲置募集资金进行现金管理的情况。

5、超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购公司股份并注销的情况

公司未超募，不存在使用超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购公司股份并注销的情况。

6、节余募集资金使用情况

报告期内，公司不存在节余募集资金使用情况。

7、募集资金使用的其他情况

由于公司首次公开发行股票并在科创板上市实际募集资金净额低于《盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》中披露的募投项目拟投入募集资金金额，公司于2026年

月

日召开第一届董事会第十五次会议审议通过了《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的议案》，同意公司根据首次公开发行募集资金净额的实际情况，调整募投项目拟投入募集资金金额。具体调整情况如下：

单位：万元币种：人民币

公司2026年半年度募集资金存放与使用情况符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号――规范运作》和公司《募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况公司股东主要为产业投资机构、专业投资机构以及员工持股平台等，股权较为分散，且单个主体无法控制股东会或董事会多数席位，公司无实际控制人和控股股东。

截至2026年

月

日，公司董事和高级管理人员所持有的公司股份均不存在质押、冻结、减持情况。

十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。

（以下无正文，为《中国国际金融股份有限公司关于盛合晶微半导体有限公司2026年半年度持续督导跟踪报告》之签章页）

保荐代表人签名：

中国国际金融股份有限公司

年月日