导读:民德电子:2026年9月1日投资者关系活动记录表
深圳市民德电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号:2026-08
| 投资者关系活动类别 | ?特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观?其他:券商策略会 |
| 参与单位名称 | 汇添富基金、富荣基金、附加值投资、禾永投资、兴合基金、国新证券、新石投资、红土创新基金、云溪基金、云禧基金、创金合信基金、华熙集团、财富在线、宝创资本、裘明投资、四创资本、东吴证券、东方财富证券、东北证券、国金证券 |
| 时间 | 2026年8月26日―9月1日 |
| 地点 | 北京、深圳,公司会议室 |
| 上市公司接待人员姓名 | 董事:高健董事会秘书:陈国兵证券事务代表:杨佳睿 |
| 投资者关系活动主要内容介绍 | 1、广芯微电子产线良率水平如何,以及工艺平台进展情况?答:广芯微电子已量产产品包括MOS场效应二极管产品(MFER)、VDMOS、TVS等,其中,面向工业、能源等领域的特高压电源产品平均良率超95%,消费类电源及电机驱动产品平均良率达98%以上,已量产产品的良率处于国内领先水平。除此之外,IGBT和700V高压BCD产品处于客户流片与导入阶段,产品的核心工艺环节都已完成验证,现有设备已具备量产能力。2、晶圆代工厂一期十万片产能还需增加多少投资,以及产能释放节奏?答:预计还需增加7亿元投资,公司2026年定增中7亿元拟用于6英寸功率半导体晶圆代工产线扩产,达产后,预计将新增适用于高压、大功率领域的特高压VDMOS、IGBT和700V高压BCD等产品的晶圆代工产能6万片/月。广芯微电子已陆续签订了扩产至6万片月产能的设备合同,且部分设备已开始进场;同时,公司也在和多家供应商洽谈扩产至10万片的设备,争取以最快速度敲定完成。晶圆厂的产能预计今年四季度和明年上半年开始会有明显释放,具体视设备进场和调试 |
| 附件清单(如有) | 无 |
| 日期 | 2026-09-01 |
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