长电科技：关于2026年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报、采取填补措施及相关主体承诺的公告

证券代码：600584证券简称：长电科技公告编号：临2026-052

江苏长电科技股份有限公司关于2026年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回

报、采取填补措施及相关主体承诺的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发〔2013〕

号）《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发〔2014〕

号）和《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告〔2015〕

号）等法律、法规和规范性文件的相关要求，为保障中小投资者知情权，维护中小投资者利益，江苏长电科技股份有限公司（以下简称“公司”或“长电科技”）就本次向特定对象发行股票对即期回报摊薄的影响进行了分析，并提出了具体的填补回报措施，相关主体对公司填补回报措施能够得到切实履行作出了承诺，具体如下：

一、本次向特定对象发行股票摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响

（一）主要假设和前提条件以下假设仅为测算本次发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响，不代表公司对未来经营情况及趋势的判断，亦不构成盈利预测。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。

、假设宏观经济环境、产业政策、行业发展状况、产品市场情况等方面没有发生重大变化。

、假设本次向特定对象发行股票数量为本次发行前公司总股本1,789,414,570股的30%，即536,824,371股（最终发行的股份数量以本次发行通过上交所审核并取得中国证监会同意注册的批复后，实际发行的股份数量为准）。

、假设公司于2026年

月末完成本次发行，该完成时间仅用于计算本次发

行对即期回报的影响，不对实际完成时间构成承诺，投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。最终以经中国证监会同意注册后的实际发行完成时间为准。

4、公司2025年度实现的归属于上市公司股东的净利润为156,523.80万元，扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为136,947.21万元。假设2026年度归属于上市公司股东的净利润、扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润在2025年度基础上按照持平、增长10%、下降10%分别测算。该假设仅用于计算本次向特定对象发行股票摊薄即期回报对主要财务指标的影响，并不代表公司对未来经营情况及趋势的判断，亦不构成对公司的盈利预测。

5、截至本公告发布日，公司总股本为1,789,414,570股，假设不考虑可能发生的权益分派及其他因素的影响。

6、本次向特定对象发行股票的数量、募集资金金额仅为基于测算目的假设，最终以实际发行的股份数量和发行结果为准。

7、在计算发行在外的普通股股数时，仅考虑本次发行对总股本的影响，不考虑股票回购注销、公积金转增股本等导致股本变动的情形。

8、本测算未考虑本次发行募集资金到账后，对公司生产经营、财务状况（如财务费用、投资收益）等的影响，亦未考虑其他非经常性损益、不可抗力因素对公司财务状况的影响。

（二）对公司主要财务指标的影响测算

基于上述假设，本次向特定对象发行股票摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响如下：

单位：万元

项目

项目

注：相关指标根据《公开发行证券的公司信息披露编报规则第9号――净资产收益率和每股收益的计算及披露》的有关规定进行计算。

二、关于本次发行摊薄即期回报的特别风险提示本次向特定对象发行完成后，公司总股本和净资产规模将有所增加，在该情况下，如果公司利润暂未获得相应幅度的增长，本次向特定对象发行完成当年的公司即期回报将存在被摊薄的风险。此外，一旦前述分析的假设条件或公司经营情况发生重大变化，不能排除本次发行导致即期回报被摊薄情况发生变化的可能性。

特别提醒投资者理性投资，关注本次向特定对象发行可能摊薄即期回报的风险。

三、董事会选择本次向特定对象发行股票的必要性和合理性

公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D+封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、汽车电子、工业与医疗、功率与能源等领域。近年来公司聚焦关键应用领域，面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能。公司将继续加大投入先进封测研发，以保持在高性能计算、高密度存储等领域的领先优势。公司当前正需要大量的资本支出及持续的研发投入来满足客户需求。本次发行的募集资金主要用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目、高端电源模组先进封装测试产能升级项目、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目及补充流动资金和偿还银行贷款，围绕公司主营业务展开战略布局，符合国家产业政策、行业发展趋势和公司整体发展战略，将有效提升公司核心竞争力及盈利能力，能产生良好的经济效益，同时优化公司资本结构，为后续发展提供保障，符合公司及全体股东的利益。

四、本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系，公司从事募投项目在人员、技术、市场等方面的储备情况

（一）本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系

公司是全球半导体封测领域的领先企业，具有全球排名第三、中国大陆排名第一的封测龙头地位，长年深耕于封测行业，在积累了丰富的行业经验的同时，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务，可以满足不同客户的需求。公司多年来持续进行技术创新，产品紧跟高端化、集成化的发展趋势，凭借技术优势和服务保障能力，在下游客户中树立了良好口碑，并与之建立了长期稳定的合作联系。

本次募集资金投向围绕现有主营业务展开，系公司为顺应产业发展趋势、响

应下游客户日益扩张的产品需求而做出的重要布局，有助于扩大业务规模、巩固市场地位，提升公司核心竞争力。公司正常生产经营对流动资金的要求较高，不考虑其他因素的情况下，随着业务规模、营业收入的持续增长，公司营运资金的需求规模也相应提高，流动资金缺口较大。本次补充流动资金和偿还银行贷款能够部分满足未来公司业务持续发展产生的营运资金缺口需求。

（二）募投项目在人员、技术、市场等方面的储备情况

1、人员储备公司持续夯实组织能力和人才基础，坚持以人才梯队建设、长期激励机制和文化凝聚力为抓手，打造具备韧性和可持续性的组织体系。在人力资源方面，围绕先进封装等核心业务领域持续加大高端技术人才引入力度，通过“芯火计划”“卓越工程师计划”“跨工厂技术导师计划”完善技术人才梯队建设；启动新一轮股权激励计划，稳定核心人才队伍，激发创新活力。

、技术储备公司聚焦关键应用领域，在高算力（含相应的存储、通讯）、AI端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB/ECP、PiP、PoP及XDFOI?系列等）以及包括高速数字、模拟及混合信号、射频集成电路测试和资源优势，实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。

公司拥有“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”“博士后科研工作站”“国家级企业技术中心”、材料应用研究院、前沿技术研究院等研发平台并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。

3、市场储备

公司业务拥有广泛的地区覆盖，在全球拥有稳定的多元化优质客户群，客户遍布世界主要地区，涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂，并且许多客户都是各自领域的市场领导者。公司在战略性半导体市场所在国家建立了成熟的业务，在全球设有

多个业务机构，能够为客户提供全集成、多工位（multi-site）、端到端封测服务，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持，助力公司在通信、汽车、计算机、消费电子等多个领域与客户建立长期稳定的合作关系。

综上，公司在人员、技术、市场等方面均具备良好的基础，可以保障募集资金投资项目顺利实施。

五、公司应对本次发行摊薄即期回报采取的措施

为了维护广大投资者的利益，降低即期回报被摊薄的风险，增强对股东利益的回报，公司拟采取多种措施填补即期回报。同时，公司郑重提示广大投资者，公司制定了以下填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证。

（一）加强募集资金管理，确保募集资金规范和有效使用

公司根据《公司法》《证券法》等法律法规的要求，结合公司实际情况，制定了《募集资金管理制度》，对募集资金的专户存储、使用、用途变更、管理和监督进行了明确的规定。为保障公司规范、有效使用募集资金，本次向特定对象发行募集资金到位后，公司董事会将持续监督公司对募集资金进行专项存储、保障募集资金用于指定的项目、定期对募集资金进行内部审计、配合监管银行和保荐机构对募集资金使用的检查和监督，以保证募集资金合理规范使用。

（二）加强经营管理，提升经营效益

本次发行募集资金到位后，公司将继续提高内部运营管理水平，持续优化业务流程和内部控制制度，降低公司运营成本，提升公司资产运营效率。此外，公司将持续推动人才发展体系建设，优化激励机制，激发全体公司员工的工作积极性和创造力。通过上述举措，提升公司的运营效率、降低成本，提升公司的经营效益。

（三）严格执行落实利润分配政策，保障投资者利益

公司一贯重视对投资者的合理回报，保持利润分配政策的稳定性和连续性，并已根据中国证监会《上市公司监管指引第3号――上市公司现金分红》等相关法律、法规和规范性文件及《公司章程》的规定制定了《江苏长电科技股份有限公司未来三年（2026―2028年）股东回报规划》。本次向特定对象发行股票后，公司将继续严格执行落实利润分配政策和股东回报规划，在符合有关规定的情况下积极实施现金分红，兼顾投资者合理回报与公司长远可持续发展，保障全体股东特别是中小股东的利益。

六、关于保证填补即期回报措施切实履行的相关承诺

为保障中小投资者知情权，维护中小投资者利益，相关主体对公司向特定对

象发行股票摊薄即期回报填补措施能够得到切实履行作出了承诺，具体如下：

（一）公司董事、高级管理人员对公司填补回报措施的承诺

1、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害公司利益。

2、本人承诺对本人的职务消费行为进行约束。

、本人承诺不动用公司资产从事与履行职责无关的投资、消费活动。

4、本人承诺在自身职责和权限范围内，全力促使由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。

5、如公司未来制定股权激励计划，本人承诺在本人自身职责和合法权限范围内，全力促使公司未来股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。

、自本承诺出具日至本次发行实施完毕前，如中国证券监督管理委员会、上海证券交易所就填补被摊薄即期回报措施及其承诺作出另行规定或提出其他要求的，且本承诺不能满足中国证券监督管理委员会、上海证券交易所的相关要求时，本人承诺届时将按照相关规定出具补充承诺。

7、若本人违反上述承诺并给公司或投资者造成损失的，本人将依法承担由此而导致的对公司或投资者相应的补偿责任。

（二）公司控股股东、实际控制人对公司填补回报措施的承诺

1、本公司不会越权干预上市公司的经营管理活动，不侵占上市公司的利益；

、若本公司违反上述承诺给上市公司或者投资者造成损失的，本公司将依法承担补偿责任。

七、关于本次发行摊薄即期回报的填补措施及承诺事项的审议程序本次发行摊薄即期回报事项的分析、填补回报措施及相关承诺主体的承诺等事项已经公司第九届董事会第五次临时会议审议通过，并将提交公司股东会进行审议。

特此公告。

江苏长电科技股份有限公司董事会

2026年9月4日