中石科技：2026年8月26日-28日、9月1日-3日投资者关系活动记录表

证券代码：300684证券简称：中石科技

北京中石伟业科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-003

投资者关系活动

类别

客户具体应用场景，构建“核心材料―功能组件―热模组”的产品体系，并持续向液冷等新型热管理技术拓展，可为客户提供从材料、组件到模组的综合热管理解决方案。公司已在核心技术、解决方案能力、客户资源、全球化布局等方面构筑起差异化竞争壁垒，在热管理细分领域拥有稳固的市场份额与领先的行业地位。

二、问答环节

1、公司2026年上半年经营情况及业绩表现答：公司2026年上半年实现营业收入8.28亿元，同比增长

10.66%；归属于上市公司股东的净利润1.38亿元，同比增长13.59%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.33亿元，同比增长19.96%；经营活动产生的现金流量净额1.72亿元，同比增长

40.43%。公司整体经营保持稳健增长，盈利能力及经营性现金流进一步改善。报告期内，公司持续推进产品结构优化、高附加值产品导入、精益生产及工艺改善，并加强成本费用管控，综合盈利能力有所提升。

2、公司收入增长的主要驱动因素是什么？答：公司收入增长主要受消费电子基本盘稳健增长，以及数据中心散热等新业务快速成长共同驱动。随着AI算力及电子设备性能持续提升，相关终端产品对热管理、电磁兼容等功能材料及解决方案的需求不断增加。公司围绕行业头部客户持续开展定制化研发与生产，积极推进热管理材料、核心散热组件及热管理模组等产品的研发、验证和量产，并持续推进新产品、新项目导入、海外市场及重点客户拓展，进一步优化客户和产品结构。

3、中际旭创拟受让公司股份，请介绍本次交易背景及最新进展？答：2026年8月13日，公司控股股东、实际控制人及其一致行动人吴晓宁、叶露、HANWU（吴憾）与中际旭创股份有限公司签署《股份转让协议》，拟通过协议转让方式向中际旭创合计转让公司31,372,504股无限售条件流通股，占公司总股本的10.47%，转让价格为55.70元/股，股份转让价款合计17.47亿元。本次交易完成后，中际旭创将持有公司10.47%的股份。

本次股份转让不会导致公司控股股东、实际控制人发生变化，公司控制权保持稳定。目前，本次协议转让相关手续正在办理中。具体情况请以公司已披露的相关公告及后续公告为准。

4、公司如何看待中际旭创入股后的产业协同机会？

答：中际旭创与公司处于光通信产业链上下游，双方在先进热管理及功能材料等领域具有产业协同基础。本次战略投资有利于进一步深化双方产业链协同，充分发挥彼此在技术研发、产品开发及产业资源等方面的优势，助力公司热管理材料及热管理解决方案业务高质量发展。

公司将依托自身在热管理材料研发、定制化解决方案及工程化交付方面的长期技术积累，重点围绕1.6T及下一代高速光模块，以及NPO、CPO等新型光互联技术方向，为客户提供光通信散热整体解决方案，积极推进高性能TIM、一体式VC、液冷等产品的导入与落地。未来公司将持续加码研发投入、提升定制化服务能力，以深度合作伙伴的身份共同助推光通信产业技术迭代升级。

5、公司在光通信领域的业务情况如何？

答：公司持续关注高速光通信及光模块领域散热需求，围绕光模块“芯片级―模块级―系统级”多层级散热需求，自主构建“材料―组件―模组―液冷”全栈热管理体系，形成覆盖高性能导热界面材料（TIM）、VC散热模组及液冷散热方案的完整产品矩阵。

公司持续推进光模块散热产品的产能建设和交付能力提升，VC散热模组交付规模持续增长，在核心客户中的供应商地位进一步巩固。同时，公司加快推进高性能导热界面材料（TIM）、一体化VC模组及新型光模块液冷产品的客户导入与应用，紧密围绕客户技术迭代需求，积极推进定制化液冷散热产品在CPO/NPO/XPO等新架构下的验证与应用，进一步增强公司在光通信热管理领域的综合竞争优势。

6、公司液冷业务目前进展如何？

答：公司持续加大服务器液冷散热领域的研发投入、市场拓展及产能建设力度，不断提升热设计能力、工程化开发能力及一体化液冷

模组交付能力，为客户提供定制化液冷散热解决方案。

2025年度，公司完成对中石讯冷的并购，进一步完善液冷散热战略布局。并购完成后，公司持续推进并购整合，充分发挥双方在技术研发、产品体系、客户资源及供应链等方面的协同优势，重点推进液冷板及定制化液冷散热模组产品的研发、验证与产业化。

依托双方业务协同，公司已进入头部连接器客户供应商体系并取得供应商代码（VendorCode），部分散热产品实现量产交付；同时，围绕1.6T高速光模块及下一代高速互连产品需求，积极推进新一代连接器液冷板、NPO液冷散热方案等产品的研发、验证及客户导入，持续完善液冷产品体系。

7、公司在新型高性能导热界面材料方面有哪些布局？

答：随着AI算力持续发展，高性能计算芯片功耗及热流密度不断提升，对导热界面材料的导热性能、界面热阻及可靠性提出了更高要求。公司持续关注高性能导热界面材料的发展趋势，积极布局碳基材料、液态金属等新型导热材料。

公司自主研发推出垂直取向石墨烯导热垫片、液态金属导热材料等新型高性能产品，具备高导热率、低界面热阻、高可靠性等优势，可满足GPU、ASIC等高功率先进封装芯片对高效热传导的应用需求，可广泛应用于AI服务器、交换机、高速光模块等高算力场景。公司持续推进相关产品的性能优化、可靠性验证及客户送样测试，积极开展重点客户导入工作，加快推动产品在重点应用场景中的验证和产业化进程。

8、公司消费电子业务目前情况如何？

答：消费电子领域仍是公司热管理业务的重要应用领域。公司围绕智能手机、折叠屏等终端产品轻薄化、高性能化的发展趋势，持续推进高性能石墨膜、石墨模切组件、柔性石墨、VC吸液芯、导热界面材料等产品的研发及应用。

公司持续推进与国内外头部客户的产品合作及新产品导入，高性能VC吸液芯材料已完成部分客户的产品导入验证并具备量产交付条

件。未来，公司将结合客户产品迭代需求，持续推进高附加值产品导入和产品结构优化。

9、公司未来产能建设及扩产计划？答：公司将结合市场需求、客户项目进展及产能利用情况，持续推进国内外产能建设。国内方面，公司将根据下游客户需求及项目进展，稳步推进宜兴、东莞、北京等生产基地的产能建设和产能投入。海外方面，公司持续推进泰国生产基地建设，目前泰国生产基地一期已实现量产，并完成部分主要客户的泰国审厂认证及相关产品导入，部分产品已实现量产交付。公司已启动泰国生产基地二期工程建设，后续将根据市场需求、客户订单及项目进展合理推进产能释放，持续完善海外生产及交付能力。

10、公司未来的整体发展方向是什么？答：公司将继续以功能材料及热管理解决方案为核心，围绕电子设备可靠性需求持续提升研发和工程化能力，重点关注AI基础设施、高速光通信、消费电子等高成长领域，同时持续完善热管理材料、核心散热组件、热管理模组及液冷解决方案的产品体系。公司将坚持围绕行业头部客户开展定制化研发与生产，通过技术创新、客户拓展、产品升级和精益运营推动公司长期稳健发展。